[發明專利]一種具有交叉回路下部電極的制備工藝

有效

• 申請號: 202210124923.2
• 申請日: 2022-02-10
• 公開（公告）號: CN114457300B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 楊佐東;李宗泰;郎凱
• 申請（專利權）人: 重慶臻寶實業有限公司
• 主分類號: C23C4/02
• 分類號: C23C4/02;C23C4/08;C23C4/11;C23C4/123;C23C4/12
• 代理公司: 重慶樂泰知識產權代理事務所(普通合伙) 50221
• 代理人: 雷鈔

1.一種具有交叉回路下部電極的制備工藝，其特征在于包括如下步驟：

步驟一，基板定位：采用定位設備對基板進行定位固定，所述定位設備包括底板，所述底板上設置與所述基板配合的沉臺，所述沉臺兩側的底板上分別豎直設置2根第一定位柱和2根第二定位柱；

步驟二，形成底層絕緣層：用增材方式在基板表面形成底層絕緣層；

步驟三，鋪設掩蓋膜：采用鋪設設備在底層絕緣層上鋪設掩蓋膜使所述底層絕緣層的表面按所需電極回路的形狀裸露；

所述掩蓋膜由下至上依次包括下保護層、回路形成層和上保護層，所述下保護層、回路形成層和上保護層依次粘接，所述回路形成層上具有回路形成區域和位于兩相鄰回路形成區域間的連接區域，所述回路形成區域內的回路形成層被切割隔離為電極部和絕緣部，所述電極部的形狀與所需的電極回路的形狀相同，所述絕緣部的形狀與所需的非電極回路的形狀相同，掩蓋膜上的所述連接區域上分別設置與所述第一定位柱配合的第一定位孔和與所述第二定位柱配合的第二定位孔；

所述鋪設設備包括下端開口的方形筒體，所述筒體的一側壁的下端面固定連接第一連接板，第一連接板的下端水平設置第一轉軸，所述第一轉軸的一端與所述第一連接板轉動連接，第一轉軸的另一端螺紋連接固定環，所述筒體內滑動連接水平設置的滑板，滑板與筒體底面間豎直設置第一彈簧，所述第一彈簧的上端與所述筒體的底面固定連接，第一彈簧的下端與所述滑板的上表面固定連接，滑板靠近筒體側壁的下表面豎直固定連接第二連接板，第二連接板的下端水平設置第二轉軸，所述第二轉軸位于所述第一轉軸的上方與第一轉軸平行設置，第二轉軸上轉動連接卷輥；

筒體上水平設置固定板，所述固定板與所述筒體固定連接，固定板遠離筒體的一端豎直設置伸縮柱，所述伸縮柱的上端與所述固定板固定連接，伸縮柱的下端為可伸縮的自由端，伸縮柱的下端設置為球頭狀，筒體的兩相互平行的外壁上均豎直設置連接桿，所述連接桿的上端與筒體外壁固定連接，連接桿的下端轉動連接與所述底板的兩平行側壁配合的滾輪，筒體上固定連接手柄；

所述掩蓋膜上設置與所述伸縮柱配合的第三定位孔，所述第三定位孔位于同一連接區域內的所述第二定位孔與所述第一定位孔之間，所述底板上設置與所述第三定位孔配合的定位基孔；

步驟四，形成回路電極層：采用增材方式在底層絕緣層表面的裸露部分形成具有電極回路的回路電極層；

步驟五，形成非電極回路區：揭除掩蓋膜使底層絕緣層的表面形成非電極回路區；

步驟六，形成上層絕緣層：采用增材方式使底層絕緣層和回路電極層表面均覆蓋一層絕緣層形成上層絕緣層；

步驟七，研磨上層絕緣層：對上層絕緣層進行研磨使上層絕緣層的表面平整，研磨后不得出現回路電極層裸露現象，得到下部電極。

2.根據權利要求1所述的一種具有交叉回路下部電極的制備工藝，其特征在于：所述增材方式為熔融噴射。

3.根據權利要求2所述的一種具有交叉回路下部電極的制備工藝，其特征在于：采用絕緣粉末形成所述底層絕緣層和所述上層絕緣層。

4.根據權利要求3所述的一種具有交叉回路下部電極的制備工藝，其特征在于：所述絕緣粉末的材料為Al₂O₃、Y₂O₃中的一種。

5.根據權利要求4所述的一種具有交叉回路下部電極的制備工藝，其特征在于：采用導電粉末形成所述回路電極層。

6.根據權利要求5所述的一種具有交叉回路下部電極的制備工藝，其特征在于：所述導電粉末的材料為鎢(W)、鉬(Mo)中的一種。