[發明專利]爐和爐系統在審
| 申請號: | 202210123983.2 | 申請日: | 2022-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN115143768A | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 李賓 | 申請(專利權)人: | 伊利諾斯工具制品有限公司 |
| 主分類號: | F27B9/10 | 分類號: | F27B9/10;F27B9/24;F27B9/30;F27B9/36;F27B9/40 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 脫穎 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 系統 | ||
本申請公開了一種爐和爐系統。爐包括爐腔、傳送帶和數個上部紅外器件。傳送帶安裝在爐腔的內部,用于承載并使共燒陶瓷裝置移動通過爐腔。數個上部紅外器件布置在傳送帶上方。其中,爐腔被配置為執行以下兩個過程中的任一過程:提供加熱以從共燒陶瓷裝置中移除粘結劑材料;或者提供加熱以將共燒陶瓷裝置形成整體燒結塊狀結構。本申請的爐和爐系統能夠用于粘結劑移除循環和共燒燒結循環二者、尤其是在溫升階段,具有改善的加熱均勻性,以提高溫升速度、能夠將紅外光投射到處理中的陶瓷裝置上,以改善溫度均勻性,并且在爐中使用一種類型的加熱器件來簡化爐的加熱結構。
技術領域
本申請涉及爐,并且更具體地涉及用于處理共燒陶瓷裝置的爐。
背景技術
共燒陶瓷裝置以多層結構制造。共燒裝置制造工藝從生產合成帶開始,合成帶由與粘結劑混合的陶瓷顆粒組成。在合成帶的各個層上形成電氣部件(比如電容器、電阻、電感器、諧振器、濾波器等),然后合成帶的多層被侵蝕并粘結在一起。合成帶是柔性的,并且可以切成許多部件片。這些部件片放置在支撐結構上。部件片及其支撐結構在爐中共燒以形成共燒陶瓷裝置。共燒裝置制造工藝也可以用于生產混合電路板。
共燒可以分為兩種應用:低溫陶瓷裝置(LTCC)應用和高溫陶瓷裝置(HCTC)應用,其中低溫意味著燒結溫度低于1000攝氏度,而高溫是在1600攝氏度左右。
發明內容
本申請的第一方面公開了一種爐,其包括爐腔、傳送帶和數個上部紅外器件。所述傳送帶安裝在所述爐腔的內部,用于承載并使共燒陶瓷裝置移動通過所述爐腔。所述數個上部紅外器件布置在所述傳送帶上方。其中,所述爐腔被配置為執行以下兩個過程中的任一過程:(1)提供加熱以從共燒陶瓷裝置中移除粘結劑材料;(2)提供加熱以將共燒陶瓷裝置形成整體燒結塊狀結構。
如上所述第一方面公開的爐,其中所述數個上部紅外器件在所述爐腔內部產生熱。
如上所述第一方面公開的爐,其進一步包括數個底部紅外器件,所述數個底部紅外器件投射紅外光。其中,當所述陶瓷裝置移動通過所述爐腔時,所述數個底部紅外器件將紅外光投射到所述共燒陶瓷裝置上。
如上所述第一方面公開的爐,其進一步包括數個底部線圈,所述數個底部線圈布置在所述傳送帶下方。其中,所述數個底部線圈在所述爐腔內部產生熱。
如上所述第一方面公開的爐,其中,所述數個上部紅外器件是數個上部紅外燈管。
如上所述第一方面公開的爐,其中,所述數個底部紅外器件是數個底部紅外燈管。
如上所述第一方面公開的爐,其中,所述傳送帶被配置為承載至少一個支撐器件,以將位于所述至少一個支撐器件上的所述共燒陶瓷裝置容納在所述爐腔內。
如上所述第一方面公開的爐,其中,所述至少一個支撐器件由允許紅外光通過的材料制造。
如上所述第一方面公開的爐,其中,所述爐腔包括數個加熱區域。
如上所述第一方面公開的爐,其進一步包括數個區域分隔件,所述數個區域分隔件將所述爐腔分成數個加熱區域。
如上所述第一方面公開的爐,其中,所述數個區域分隔件中的每一個具有上部區段和底部區段,以使得當所述上部區段和所述底部區段放在一起時,在所述上部區段和所述底部區段之間形成間隙。其中,所述上部區段和所述底部區段具有在所述兩個區段上分布的小孔,以使得這些孔允許壓縮空氣(或氣體)移動穿過,但將數個加熱區域彼此分開,以改善所述數個加熱區域之間的溫度均勻性。
如上所述第一方面公開的爐,其中,在提供加熱以將所述共燒陶瓷裝置形成為整體燒結塊狀結構的過程中,所述爐腔內部的溫度在攝氏度和攝氏度之間。
如上所述第一方面公開的爐,其進一步包括進入區段以及出口區段。所述進入區段位于所述爐腔之前。所述出口區段位于所述爐腔之后。
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