[發明專利]一種硅片加工分片裝置及其分片方法

在審

• 申請號: 202210123579.5
• 申請日: 2022-02-10
• 公開（公告）號: CN114313784A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 朱秀潔
• 申請（專利權）人: 朱秀潔
• 主分類號: B65G15/30
• 分類號: B65G15/30;B65G47/91;B65G43/08;B65G47/74;B07C5/34;B07C5/36
• 代理公司: 山東諾誠智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 37309
• 代理人: 劉婭

本發明公開了一種硅片加工分片裝置及其分片方法，涉及硅片加工技術領域，包括安裝座和輔助組件，所述安裝座左側安裝有水箱，且所述水箱內部安裝有承托架，所述承托架外部安裝有分片機構，所述承托架包括電動伸縮桿和拖物盤，且所述電動伸縮桿輸出端連接有所述拖物盤。本發明通過采用多個組件之間的相互配合設置，不僅能夠實現硅片的自動分片，不需要過多的人工參與，不僅能夠提升工作效率同時還能夠降低因操作不當導致的硅片破損，該分片裝置在水中完成分片，有了水液的潤滑進而能夠有效降低硅片的破損率，減小其生產成本，并能夠在分片的過程中能夠自動檢測硅片表面的完好程度，還能夠自動將其分類導出，提升其自動化進程。

技術領域

本發明涉及硅片加工技術領域，具體為一種硅片加工分片裝置及其分片方法。

背景技術

硅片在生產過程中，需要對硅片進行切割、清洗和烘干，但在切割完成后，硅片一般都是堆疊在一起，需要將硅片分成一片一片地插入硅片承載裝置中再運送至超聲波清洗機中進行清洗加工。

市場上成堆的硅片堆需要人工將其分片，不僅容易造成硅片損壞率的上升，同時影響工作效率，由于硅片堆在一起這就導致硅片相互吸引，難以將其分片，而人工分片還會導致其表面受到刮擦，影響其使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種硅片加工分片裝置及其分片方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種硅片加工分片裝置及其分片方法，包括安裝座和輔助組件，所述安裝座左側安裝有水箱，且所述水箱內部安裝有承托架，所述承托架外部安裝有分片機構，所述承托架包括電動伸縮桿和拖物盤，且所述電動伸縮桿輸出端連接有所述拖物盤，所述分片機構包括套架、驅動板、導流板、第一氣嘴和氣管，且所述套架左側安裝有所述驅動板，所述驅動板表面設置有所述導流板，且所述導流板內部安裝有所述第一氣嘴，所述第一氣嘴右側連接有所述氣管，所述輔助組件安裝于所述安裝座的中部，且所述輔助組件底部設置有伺服電機。

進一步的，所述分片機構還包括拖物架、第二氣嘴、彈性滾珠和軟膠片，且所述拖物架安裝于所述套架右側，所述拖物架表面設置有所述第二氣嘴，且所述第二氣嘴外側設置有所述彈性滾珠，所述彈性滾珠表面連接有所述軟膠片。

進一步的，所述套架與所述水箱卡合連接，且所述驅動板與所述導流板與所述水箱頂部處于同一水平面，而且所述導流板呈扁平狀。

進一步的，所述彈性滾珠與所述拖物架彈性轉動連接，且所述彈性滾珠關于所述拖物架的中心位置對稱分布。

進一步的，所述輔助組件包括轉動圓盤、傳導架、支架、電動推桿、支座、球頭桿和抓取吸盤，且所述轉動圓盤外部連接有所述傳導架，所述傳導架頂部安裝有所述支架，且所述支架底部連接有所述電動推桿，所述電動推桿輸出端連接有所述支座，且所述支座底部活動連接有所述球頭桿，所述球頭桿底部連接有所述抓取吸盤。

進一步的，所述傳導架關于所述轉動圓盤的外部呈圓周狀環分布，且所述傳導架共設有四組，而且所述支架與所述傳導架呈垂直狀分布，并且所述支架呈直角狀結構。

進一步的，所述安裝座一側安裝有檢測組件，且所述安裝座右側設置有分片輸送帶，所述安裝座頂部安裝有分類箱。

進一步的，所述檢測組件包括檢測臺、支撐架、阻尼轉軸、檢測盤、檢測攝像頭和吸濕海綿，且所述檢測臺兩側均安裝有所述支撐架，所述支撐架一側安裝有所述檢測盤，且所述檢測盤表面設置有所述檢測攝像頭，所述吸濕海綿安裝于所述檢測臺內部中心位置。

進一步的，所述檢測盤通過所述阻尼轉軸與所述支撐架轉動連接，且所述檢測盤呈傾斜狀分布。

進一步的，包括下述操作步驟：

S1:硅片堆的裝載