[發(fā)明專利]自動(dòng)取片方法、自動(dòng)取片控制系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210123154.4
• 申請(qǐng)日: 2022-02-10
• 公開（公告）號(hào): CN114156216B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王欣松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 紹興中芯集成電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 紹興市知衡專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33277
• 代理人: 鄧愛民

1.一種自動(dòng)取片方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：選擇晶圓盒的第X格槽為真空測試格槽，所述第X格槽下方的格槽上均無晶圓，從所述真空測試格槽下方距離m_x位置插入機(jī)械臂；對(duì)于任意X，對(duì)應(yīng)的m_X所述晶圓盒中的晶圓的最大形變量；

S2：向上移動(dòng)所述機(jī)械臂至所述真空測試格槽，開啟與所述機(jī)械臂上的吸附孔相連接的抽真空裝置；

S3：獲取所述吸附孔的真空值，若所述真空值大于或等于真空閾值，則判斷所述真空測試格槽上有晶圓且所述機(jī)械臂已吸附所述真空測試格槽上的晶圓，放置有晶圓的所述真空測試格槽作為所述機(jī)械臂的取片格槽，所述機(jī)械臂將所述取片格槽上的晶圓取出并退出晶圓盒，并重復(fù)執(zhí)行步驟S1、S2、S3，直至取完待取晶圓；若所述真空值小于真空閾值，則判斷所述真空測試格槽上無晶圓，選擇所述真空測試格槽上方的最鄰近格槽為新的真空測試格槽，并重復(fù)步驟S2、S3，直至取完待取晶圓。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)取片方法，其特征在于：初始選擇所述晶圓盒的第1格槽為所述真空測試格槽，所述第1格槽為晶圓盒最下方的格槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)取片方法，其特征在于：若最鄰近一次的所述取片格槽為第N格槽，則X=N+1。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種自動(dòng)取片方法，其特征在于：步驟S1中，對(duì)于不同的X，對(duì)應(yīng)的m_x值相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)取片方法，其特征在于：步驟S1中，X滿足條件：X為定值1，所述第1格槽為晶圓盒最下方的格槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)取片方法，其特征在于：步驟S3中，所述機(jī)械臂退出晶圓盒以進(jìn)行取片之前，還包括：機(jī)械臂向上移動(dòng)距離k以抬起吸附的晶圓，所述距離k小于相鄰格槽間距。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)取片方法，其特征在于：步驟S3中，若所述真空值小于真空閾值，則關(guān)閉所述抽真空裝置，再重復(fù)步驟S2、S3。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)取片方法，其特征在于：所述真空閾值在大于50KPa數(shù)值范圍取值。

9.一種自動(dòng)取片控制系統(tǒng)，用于實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的自動(dòng)取片方法，其特征在于，包括：

選擇模塊，用于選擇真空測試格槽進(jìn)行真空吸附測試；

機(jī)械臂控制模塊，用于控制所述機(jī)械臂的移動(dòng)以及所述抽真空裝置；

判斷模塊，用于判斷所述吸附孔的真空值是否大于或等于所述真空閾值。

10.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有自動(dòng)取片的程序，所述自動(dòng)取片程序被執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述自動(dòng)取片方法。