[發明專利]一種一體式散熱器及一體式LED模組的加工工藝

在審

• 申請號: 202210120950.2
• 申請日: 2022-02-09
• 公開（公告）號: CN116608452A
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 黃建明;陳凱
• 申請（專利權）人: 杭州華普永明光電股份有限公司;浙江華普永明科技有限公司
• 主分類號: F21V29/76
• 分類號: F21V29/76;F21V29/503;B22D17/00;F21Y115/10
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1：將散熱器型材壓鑄成型，壓鑄時，壓射壓力高于140bar，壓射時間低于4s，壓射流量高于80％；

所述散熱器型材包括散熱板，所述散熱板的正面設有若干間隔且陣列設置的光源安裝面，所述散熱板的背面設有若干獨立與所述光源安裝面相對應的散熱鰭片組；

其中，在相鄰列的若干所述光源安裝面之間的間隔處均留有一盲槽，所述盲槽的長度與所述相鄰列的若干所述光源安裝面相匹配，所述盲槽的底面為補槽面；

步驟S2：在所述補槽面的基礎上通過機加工工藝形成通風槽，所述通風槽連通所述散熱板的正面和背面；所述散熱板在所述補槽面處的厚度小于所述機加工工藝的單次進給量。

2.如權利要求1所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，還包括步驟S3：對所述散熱器型材進行表面處理。

3.如權利要求1所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，在所述步驟S1中，所述散熱板的背面還設有過線槽和位于所述過線槽上的若干過線孔。

4.如權利要求3所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，在所述步驟S1中，若干所述過線孔的排列方向與所述散熱鰭片組中的散熱鰭片的設置方向平行。

5.如權利要求1所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，在所述步驟S1中，所述散熱板的背面設有若干減料凹槽。

6.如權利要求1所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，在所述步驟S1中，所述散熱板在所述補槽面的厚度為1.5～2.5mm。

7.如權利要求1所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，在所述步驟S1中，所述盲槽的槽口處設有倒角或倒圓。

8.如權利要求1所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，在所述步驟S1中，所述盲槽的兩端為腰圓孔結構。

9.如權利要求1所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，所述散熱鰭片組中的散熱鰭片的頂端厚度為0.8～1.2mm。

10.如權利要求1所述的一體式散熱器的加工工藝，其特征在于，所述散熱器型材為鋁水壓鑄成型。

11.一種一體式LED模組的加工工藝，在如權利要求1至10任一項所述的散熱器上安裝若干光源部，所述光源部包括PCB板和透鏡組，其特征在于，所述加工工藝包括以下幾個步驟：

步驟T1：安裝PCB板和電線；

將各PCB板分別固定在各光源安裝面上，并將若干電線分別穿過若干過線孔，PCB板和電線的安裝不分先后順序；

步驟T2：將電線與PCB板焊接，使得若干PCB串聯或并聯；

步驟T3：安裝透鏡組；

將若干所述安裝透鏡組分別安裝在若干所述光源安裝面上；

步驟T4：填充密封膠體；

在過線槽處填充密封膠體；

步驟T5：安裝蓋板；

在過線槽上蓋上蓋板。

12.如權利要求11所述的一種一體式LED模組的加工工藝，其特征在于，在所述步驟T1之后、所述步驟T2之前，在所述散熱板的背面，若干電線通過一緊固件緊固后與一電連接器連接；或，

在所述步驟T2之后、所述步驟T3之前，在所述散熱板的背面，若干電線通過一緊固件緊固后與一電連接器連接。

13.如權利要求12所述的一種一體式LED模組的加工工藝，其特征在于，每一走線孔內分別塞入一密封塞，正連接線和負連接線分別插入第一個密封塞和最后一個密封塞，每一中間連接線的兩端分別插入相鄰的兩密封塞，插入每一密封塞的兩連接線的端部分別與對應的PCB板的正負極焊接，未插入密封塞的所述正連接線和負連接線的端部通過所述緊固件緊固。