[發明專利]一種全新LOCA減少貼合溢膠的工藝方法在審
| 申請號： | 202210120375.6 | 申請日： | 2022-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN114425504A | 公開（公告）日： | 2022-05-03 |
| 發明（設計）人： | 王臣斌 | 申請（專利權）人： | 亞世光電（集團）股份有限公司 |
| 主分類號： | B05D1/26 | 分類號： | B05D1/26;B05D3/06;G02F1/13 |
| 代理公司： | 鞍山嘉訊科技專利事務所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 張群 |
| 地址： | 114000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 全新 loca 減少 貼合 工藝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種全新LOCA減少貼合溢膠的工藝方法，其特征在于，包括如下：
1)在產品貼合前期進行點膠方案設計，根據不同型號的產品尺寸運用不同的點膠圖形；
2)在LOCA貼合完成的后進行點光源局部固化，對蓋板貼合sensor局部固化；
3)貼合后進行預檢、流平，然后直接進行UV固化，不進行溢膠擦拭。
2.根據權利要求1所述的一種全新LOCA減少貼合溢膠的工藝方法，其特征在于，產品貼合前期的點膠方案設計包括：點膠圖形設計為魚骨式、多點魚骨式、X型線式。
3.根據權利要求2所述的一種全新LOCA減少貼合溢膠的工藝方法，其特征在于，點膠圖形使用方式為大尺寸7寸以上為多點魚骨式點膠圖形，中尺寸3-7寸采用魚骨式，小尺寸3寸以下采用X型線式貼合。
4.根據權利要求1所述的一種全新LOCA減少貼合溢膠的工藝方法，其特征在于，產品貼合前期的點膠方案設計還包括：點膠按照產品具體尺寸設計確定膠水量X。
5.根據權利要求1所述的一種全新LOCA減少貼合溢膠的工藝方法，其特征在于，所述的光源局部固化包括兩點式固化和四點式固化，固化點的位置位于點膠圖形的中心區域。
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