[發明專利]顯示面板、成膜裝置以及顯示面板的制作方法在審
| 申請號: | 202210118768.3 | 申請日: | 2022-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN114551536A | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 段晨光 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;B41J2/01;B41J2/175;B41J3/407 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊明 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 裝置 以及 制作方法 | ||
本申請提供一種顯示面板、成膜裝置以及顯示面板的制作方法,其中,顯示面板包括陣列基板;像素定義層,設置于陣列基板上,像素定義層包括多個開口區,以及包圍開口區的阻隔壩;阻擋部,設置于陣列基板上,阻擋部圍設于阻隔壩的外側,阻擋部的高度大于阻隔壩,至少一阻隔壩與阻擋部間隔設置,形成抽墨區,抽墨區與開口區連通。本申請通過噴墨機構將有機墨水打印到阻隔壩的開口區中,阻擋部的高度大于阻隔壩,阻擋部用于將有機墨水圍擋于阻擋部內,且阻隔壩浸沒于有機墨水中,噴墨完成后再通過抽墨機構將顯示基板上的抽墨區多余的有機墨水抽出,從而使得開口區內的有機墨水表面與阻隔壩的表面齊平,以此使有機墨水形成的發光層成膜均勻性得以提高。
技術領域
本申請涉及顯示器件技術領域,尤其涉及一種顯示面板、成膜裝置以及顯示面板的制作方法。
背景技術
有機電致發光顯示器件(Organic Light Emitting Diode,簡稱OLED)因具有自發光、亮度高、對比度高、響應速度快、視角寬、結構簡單以及柔性顯示等諸多優點,其因優異的性能吸引了高校和企業的青睞,獲得飛速的發展,并廣泛應用于顯示產品中。
相較于常規蒸鍍方式制作OLED面臨材料利用率低等問題,噴墨打印技術(IJP)以其材料利用率高、成本低等優勢在平板顯示領域中逐步得到廣泛應用,其中噴墨打印技術的打印方式有Side bySide(SBS)和Line bank等,Line bank打印方式因具有打印均勻性高、速度快等優勢而在OLED生產中得到較廣泛的使用。然而,采用噴墨打印技術生產OLED器件時,由于多個噴嘴間噴墨量的誤差,墨水的鋪展性不均勻,烘干后的發光功能層膜厚不均勻,進而影響OLED顯示面板的顯示效果。
發明內容
本申請提供一種顯示面板、成膜裝置以及顯示面板的制作方法,以解決顯示面板發光功能層膜厚不均勻的問題。
一方面,本申請提供一種顯示面板,包括:
陣列基板;
像素定義層,設置于所述陣列基板上,所述像素定義層包括多個開口區,以及包圍所述開口區的阻隔壩;
阻擋部,設置于所述陣列基板上,所述阻擋部圍設于所述阻隔壩的外側,所述阻擋部的高度大于所述阻隔壩,至少一所述阻隔壩與所述阻擋部間隔設置,形成抽墨區,所述抽墨區與所述開口區連通。
在本申請一種可能的實現方式中,多個所述阻隔壩的高度相同。
在本申請一種可能的實現方式中,所述阻隔壩的橫截面為錐狀結構。
另一方面,本申請還提供一種成膜裝置,用于所述的顯示面板,包括噴墨機構以及抽墨機構;
所述噴墨機構用于將有機墨水打印到所述顯示面板的開口區;
所述抽墨機構用于將所述抽墨區多余的有機墨水抽出。
在本申請一種可能的實現方式中,所述成膜裝置還包括:
儲墨機構,用于存儲所述抽墨區抽出的多余的有機墨水;
所述噴墨機構還用于從所述儲墨機構中抽取有機墨水并將抽取的有機墨水打印到所述顯示面板的開口區中。
在本申請一種可能的實現方式中,所述抽墨機構包括:
第一管道,一端與所述陣列基板連接,所述第一管道的另一端與所述儲墨機構連接;
第一墨泵,與所述第一管道連接,用于抽取所述儲墨容器內的有機墨水。
在本申請一種可能的實現方式中,所述噴墨機構包括:
噴頭;
第二管道,連接于所述噴頭和所述噴墨機構之間;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





