[發明專利]一種凍干球預埋結構、數字微流控芯片及預埋注液方法

有效

• 申請號: 202210117618.0
• 申請日: 2022-02-08
• 公開（公告）號: CN114405566B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 杜佩;蘇陽;張研
• 申請（專利權）人: 江蘇液滴邏輯生物技術有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王艷齋

1.一種凍干球預埋結構，其特征在于，所述凍干球預埋結構包括凍干泡罩和注樣座，所述注樣座內設置有注樣腔；所述注樣腔內設置有注液柱，所述注液柱內開設有凍干球放置腔，所述凍干球放置腔內設置有凍干球；所述凍干泡罩嵌入所述注樣腔內，所述凍干泡罩內設置注入有稀釋液的稀釋液槽，所述稀釋液槽與所述注液柱匹配嵌套，所述稀釋液槽內注入稀釋液后采用封裝膜封裝；所述稀釋液槽內設置與凍干球放置腔匹配嵌套的密封凸起，所述凍干泡罩壓入所述注樣腔后，所述密封凸起壓入所述凍干球放置腔內，所述注液柱刺破封裝膜，稀釋液進入所述凍干球放置腔溶解凍干球。

2.根據權利要求1所述的凍干球預埋結構，其特征在于，所述凍干球放置腔內設置有凍干球座，所述凍干球放置于凍干球座上。

3.根據權利要求1或2所述的凍干球預埋結構，其特征在于，所述凍干泡罩與注樣座接觸的壁面設置有定位導向結構。

4.根據權利要求3所述的凍干球預埋結構，其特征在于，所述定位導向結構包括分別設置于凍干泡罩與注樣座的導向槽和導向滑軌。

5.根據權利要求1所述的凍干球預埋結構，其特征在于，所述凍干泡罩的外壁沿壓入方向呈尺寸漸縮結構。

6.根據權利要求1所述的凍干球預埋結構，其特征在于，所述凍干泡罩和注樣座上設置有排氣結構。

7.根據權利要求6所述的凍干球預埋結構，其特征在于，所述排氣結構包括設置于注樣腔內壁的排氣通道。

8.根據權利要求6所述的凍干球預埋結構，其特征在于，所述排氣結構包括設置于所述凍干泡罩上的排氣孔。

9.根據權利要求6所述的凍干球預埋結構，其特征在于，所述排氣結構包括開設于凍干泡罩邊緣的排氣缺口。

10.一種數字微流控芯片，其特征在于，所述數字微流控芯片上設置有至少一個權利要求1-9任一項所述的凍干球預埋結構，所述凍干球放置腔接入所述數字微流控芯片的間隙腔內。

11.根據權利要求10所述的數字微流控芯片，其特征在于，所述數字微流控芯片包括設置有電極陣列的基板，所述基板上設置有介電層和透明導電層，所述介電層和透明導電層之間形成間隙腔。

12.根據權利要求11所述的數字微流控芯片，其特征在于，所述介電層和透明導電層的結合邊緣設置有間隙膠，所述介電層和透明導電層通過間隙膠間隔形成間隙腔。

13.根據權利要求12所述的數字微流控芯片，其特征在于，所述介電層靠近間隙腔的一側表面設置有疏水層。

14.根據權利要求12所述的數字微流控芯片，其特征在于，所述透明導電層靠近間隙腔的一側表面設置有疏水層。

15.根據權利要求12所述的數字微流控芯片，其特征在于，至少兩個所述凍干球預埋結構分別獨立接入所述數字微流控芯片的間隙腔內。

16.根據權利要求10所述的數字微流控芯片，其特征在于，所述凍干球預埋結構在所述數字微流控芯片的邊緣呈線性陣列排布。

17.根據權利要求12所述的數字微流控芯片，其特征在于，所述凍干球放置腔通過注液管接入所述數字微流控芯片的間隙腔。

18.根據權利要求17所述的數字微流控芯片，其特征在于，所述注液管傾斜設置。

19.一種權利要求10-18任一項所述數字微流控芯片的凍干球預埋注液方法，其特征在于，所述預埋注液方法包括：將凍干球放置于所述凍干球放置腔內，向所述凍干泡罩的稀釋液槽內注入稀釋液并利用封裝膜封裝，將所述凍干泡罩嵌入凍干球放置腔內，完成凍干球預埋；注液時壓下所述凍干泡罩，所述注液柱刺破封裝膜，稀釋液進入凍干球放置腔溶解凍干球，溶解后液體進入數字微流控芯片的間隙腔內，完成注液。