[發(fā)明專利]絕緣柵雙極型晶體管及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210117032.4 | 申請日: | 2022-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN114156180A | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡鈺祺 | 申請(專利權(quán))人: | 紹興中芯集成電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331;H01L29/06;H01L29/739 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 田婷 |
| 地址: | 312000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣 柵雙極型 晶體管 及其 制造 方法 | ||
1.一種絕緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,包括:
提供一襯底,形成溝槽于所述襯底中;
形成摻雜層于所述溝槽底部;
執(zhí)行退火工藝,使得所述摻雜層中的摻雜離子擴(kuò)散進(jìn)入所述襯底中,以形成包圍所述溝槽底部的少子存儲(chǔ)層;
去除所述摻雜層;
形成柵極結(jié)構(gòu)于所述溝槽中;以及,
形成體區(qū)于所述溝槽兩側(cè)的襯底頂部,所述體區(qū)與所述少子存儲(chǔ)層之間間隔所述襯底。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,形成所述摻雜層于所述溝槽底部的步驟包括:
于所述溝槽中填滿摻雜材料層;以及,
刻蝕去除部分所述摻雜材料層,保留位于所述溝槽底部的摻雜材料層作為所述摻雜層。
3.如權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述摻雜層的材質(zhì)為含有摻雜離子的多晶硅。
4.如權(quán)利要求3所述的絕緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述摻雜離子的濃度為1E16 cm-3~1E18 cm-3。
5.如權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述溝槽的深度為3μm~6μm。
6.如權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述襯底與所述少子存儲(chǔ)層具有第一導(dǎo)電類型,所述體區(qū)具有第二導(dǎo)電類型。
7.如權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于,所述柵極結(jié)構(gòu)包括:覆蓋于所述溝槽的側(cè)壁和底壁上的柵極介質(zhì)層以及填充于所述溝槽中的柵極層,所述溝槽的底壁上的柵極介質(zhì)層的厚度大于或等于所述溝槽的側(cè)壁上的柵極介質(zhì)層的厚度;或者,所述柵極結(jié)構(gòu)包括:形成于所述溝槽中的屏蔽柵極層、形成于所述溝槽中且位于所述屏蔽柵極層上方的柵極層,所述屏蔽柵極層、所述柵極層和所述襯底之間夾有柵極介質(zhì)層。
8.如權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管的制造方法,其特征在于, 所述絕緣柵雙極型晶體管的制造方法還包括:
形成發(fā)射區(qū)于所述體區(qū)的頂部,且所述發(fā)射區(qū)位于所述柵極結(jié)構(gòu)的兩側(cè);
形成絕緣介質(zhì)層覆蓋于所述襯底和所述柵極結(jié)構(gòu)上;
形成第一通孔和第二通孔于所述絕緣介質(zhì)層中,所述第一通孔暴露出所述發(fā)射區(qū),所述第二通孔暴露出所述柵極結(jié)構(gòu);
填充金屬材料于所述第一通孔和所述第二通孔中,以將所述發(fā)射區(qū)和所述柵極結(jié)構(gòu)引出。
9.一種絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,包括:
襯底;
柵極結(jié)構(gòu),形成于所述襯底中;
少子存儲(chǔ)層,形成于所述襯底中,且所述少子存儲(chǔ)層包圍所述柵極結(jié)構(gòu)的底部;
體區(qū),形成于所述柵極結(jié)構(gòu)兩側(cè)的襯底頂部,所述體區(qū)與所述少子存儲(chǔ)層之間間隔所述襯底。
10.如權(quán)利要求9所述的絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,所述襯底與所述少子存儲(chǔ)層具有第一導(dǎo)電類型,所述體區(qū)具有第二導(dǎo)電類型。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





