[發(fā)明專利]一種強(qiáng)化金屬材料與有機(jī)材料界面?zhèn)鳠岬姆椒?/span>在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210115746.1 | 申請(qǐng)日: | 2022-02-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114525113A | 公開(公告)日: | 2022-05-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張旭東;曹炳陽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 清華大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C09K5/14 | 分類號(hào): | C09K5/14;C23C26/00;C23C30/00 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245 | 代理人: | 任曉云 |
| 地址: | 100084 北京市海淀區(qū)1*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 強(qiáng)化 金屬材料 有機(jī) 材料 界面 傳熱 方法 | ||
1.一種強(qiáng)化金屬材料與有機(jī)材料界面?zhèn)鳠岬姆椒ǎㄈ缦虏襟E:在金屬材料和有機(jī)材料界面處引入一層電聲耦合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述金屬材料與有機(jī)材料以平面形式相連;或,
所述金屬材料分散在有機(jī)材料基質(zhì)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述電聲耦合材料為導(dǎo)電性能介于金屬材料與有機(jī)材料之間的材料,包括導(dǎo)電聚合物、離子液體或液態(tài)金屬;
所述金屬材料為鋁、銅、鐵、鎳純金屬及其合金中的一種;
所述有機(jī)材料為高分子聚合物或硅油。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于:所述導(dǎo)電聚合物為主鏈具有共軛主電子體系,可通過摻雜達(dá)到導(dǎo)電態(tài)的材料;具體可為聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撐、聚苯撐乙烯或聚雙炔;
所述離子液體由陽離子和陰離子構(gòu)成;所述陽離子為季銨鹽離子、季鏻鹽離子或咪唑鹽離子;所述陰離子為鹵素離子、四氟硼酸根離子或六氟磷酸根離子;
所述液態(tài)金屬為熔點(diǎn)在室溫的純金屬或合金;具體可為鎵、鎵銦、鎵銦錫、鎵銦錫鋅、銦、銦錫、鉍銦錫或鉍銦錫鉛。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:所述金屬材料和所述電聲耦合材料以金屬鍵、共價(jià)鍵或范德華力相連;
所述電聲耦合材料和所述有機(jī)材料以共價(jià)鍵、氫鍵或范德華力相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于:所述金屬材料和所述電聲耦合材料的連接方法為浸泡、旋涂、磁控濺射、高溫腐蝕或電鍍;
所述電聲耦合材料和所述有機(jī)材料的連接方法為浸泡、旋涂、磁控濺射、高溫腐蝕或電鍍。
7.一種復(fù)合材料,包括依次連接的金屬材料、電聲耦合材料和有機(jī)材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的復(fù)合材料,其特征在于:所述金屬材料與有機(jī)材料以平面形式相連;或,
所述金屬材料分散在有機(jī)材料基質(zhì)中。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的復(fù)合材料,其特征在于:所述電聲耦合材料為導(dǎo)電性能介于金屬材料與有機(jī)材料之間的材料,包括導(dǎo)電聚合物、離子液體或液態(tài)金屬;
所述金屬材料為鋁、銅、鐵、鎳純金屬及其合金中的一種;
所述有機(jī)材料為高分子聚合物或硅油;
具體的,所述導(dǎo)電聚合物為主鏈具有共軛主電子體系,可通過摻雜達(dá)到導(dǎo)電態(tài)的材料;更具體可為聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撐、聚苯撐乙烯或聚雙炔;
具體的,所述離子液體由陽離子和陰離子構(gòu)成;所述陽離子為季銨鹽離子、季鏻鹽離子或咪唑鹽離子;所述陰離子為鹵素離子、四氟硼酸根離子或六氟磷酸根離子;
具體的,所述液態(tài)金屬為熔點(diǎn)在室溫的純金屬或合金;更具體可為鎵、鎵銦、鎵銦錫、鎵銦錫鋅、銦、銦錫、鉍銦錫或鉍銦錫鉛。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-9中任一項(xiàng)所述的復(fù)合材料,其特征在于:所述金屬材料和所述電聲耦合材料以金屬鍵、共價(jià)鍵或范德華力相連;
所述電聲耦合材料和所述有機(jī)材料以共價(jià)鍵、氫鍵或范德華力相連;
具體的,所述金屬材料和所述電聲耦合材料的連接方法可為浸泡、旋涂、磁控濺射、高溫腐蝕或電鍍;
所述電聲耦合材料和所述有機(jī)材料的連接方法可為浸泡、旋涂、磁控濺射、高溫腐蝕或電鍍。
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