[發明專利]一種金屬氣密芯片級封裝方案及結構

在審

• 申請號: 202210115511.2
• 申請日: 2022-02-07
• 公開（公告）號: CN114464578A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 朱雨生;徐浩;耿國豪;吳碧華
• 申請（專利權）人: 北京升宇科技有限公司;合肥市晶結科技有限公司;朱雨生
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/36;H01L23/15
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• 代理人: 暫無信息

1.一種金屬氣密芯片級封裝結構，包括：五面金屬包封CSP封裝體和雙面銅互連陶瓷基板，所述五面金屬包封CSP封裝體實現本發明的上下面立體互連，同時實現金屬蓋帽的密封和散熱功能；所述雙面銅互連陶瓷基板為底座，實現本發明的氣密、引腳互連、熱沉等功能。

2.一種金屬氣密芯片級封裝方案，所述五面金屬包封CSP封裝體和雙面銅互連陶瓷基板采用氣密性金錫焊接方式互連，所述方案采用焊接前真空烘烤加熱，脈沖或超聲焊接等。

3.根據權利1要求所述的封裝結構，其特征在于，所述雙面銅互連陶瓷基板正面方向上，所述五面金屬包封CSP封裝體在所述雙面銅互連陶瓷基板上方，所述五面金屬包封CSP封裝體的正面朝向所述雙面銅互連陶瓷基板的正面。

4.根據權利1要求所述的五面金屬包封CSP封裝體，其特征在于，封裝金屬包覆至少一個芯片形成的封裝體，所述芯片正面設有導電凸塊，導電凸塊上表面暴露在所述封裝金屬之外。

5.根據權利1要求所述的雙面銅互連陶瓷基板，其特征在于，陶瓷基板正反兩面覆有金屬銅，并通過陶瓷基板中的預留孔徑實現雙面銅互連。

6.根據權利2要求所述的封裝方案，其特征在于，所述五面金屬包封CSP封裝體和雙面銅互連陶瓷基板之間的封裝方式為金錫焊接方法。

7.根據權利2要求所述的封裝方案，所述氣密性封裝方法為氮氣、氦氣或可控氣氛環境中的共晶焊方法。

8.根據權利2要求所述的封裝方案，所述方案采用焊接前真空烘烤加熱，脈沖或超聲焊接等工藝步驟。