[發明專利]頭骨修復器件

在審

• 申請號: 202210114687.6
• 申請日: 2022-01-30
• 公開（公告）號: CN114366394A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 孫杰;高翔;賀立喆
• 申請（專利權）人: 寧波市第一醫院
• 主分類號: A61F2/28
• 分類號: A61F2/28;A61F2/30;A61L27/18;A61L27/50
• 代理公司: 寧波市道同知識產權代理有限公司 33478
• 代理人: 鄭盈

公開了一種頭骨修復器件，其包括板結構主體和形成于所述板結構主體內的至少一軟組織生長單元。所述板結構主體具有頂表面、與所述頂表面相對的底表面和貫穿于所述頂表面和所述底表面的至少一通孔。每一所述軟組織生長單元設有至少一連通于所述頂表面的第一位置和所述頂表面的第二位置的生物連接通道。在手術中，所述顱骨修復器件在被安裝于患者的顱內后，所述板結構主體的上表面朝向頭皮瓣軟組織，其下表面朝向硬腦膜軟組織。特別地，所述顱骨修復器件通過構建軟組織生長單元的方式為軟組織提供了生長通道，以優化所述顱骨修復器件與顱內組織的結合模式。

技術領域

本發明涉及到醫療領域，尤其涉及到頭骨修復器件。

背景技術

頭骨是大腦的重要屏障，是維持腦內生物環境穩定的重要保障。頭骨缺損不僅影響外形美觀，而且使得大腦失去外在保護屏障，可能影響顱腦的正常功能，造成顱內壓失衡、腦脊液循環紊亂，導致患者出現頭暈、頭痛、惡心、注意力不集中、肢體肌力減退等癥狀。因此，通常需要通過手術對頭骨進行修復。

頭骨修復手術前，頭骨缺損上方只有頭皮瓣覆蓋。開始手術后，首先沿著原有切口切開頭皮瓣，然后清除原生頭骨邊緣周圍的瘢痕組織，暴露殘存的頭骨邊緣，從而為修補材料的固定做好準備，否則修補材料和固定螺釘無法穩固地植入到殘留頭骨。再將修復材料覆蓋到清理完畢的缺損上方，檢查形狀是否契合后，用螺釘等固定裝置將修補材料固定在原生頭骨。在一些情況下，可能需要進行中央硬膜懸吊或者是硬膜引流，以防止形成術后硬膜外積液。這時候可以利用修補材料上的通孔將硬腦膜懸吊。最后縫合切開的頭皮瓣，完成整個手術流程。上述通孔還能連通頭骨上、下兩側的空間，減輕硬腦膜-頭皮瓣之間積液、血腫的局部集聚。

頭骨修復手術的意義，不僅在于將頭骨的缺損處遮蓋起來以恢復頭骨外形上的完整與美觀，而且需要保證經過頭骨修復后恢復顱內壓平衡，以避免出現頭暈、頭痛、惡心等癥狀，及意識障礙與危及生命的體征變化。目前，鈦合金是一種用于頭骨修復的主流材料，然而，鈦合金受限于其自身的物化性能，在實際應用中存在一些缺陷。例如，鈦合金的隔熱性能不理想，可能受外界溫度變化而發生明顯的溫度波動，造成“冬冷夏熱”的不適感，導致患者對溫度變化較為敏感；鈦合金不允許射線透過，在CT、核磁等檢查的過程中會出現偽影，影響檢查結構；鈦合金的力學性能與頭骨的力學性能相差較大，容易發生應力遮擋。

聚芳醚酮是一類主鏈上含有由醚、酮等官能團相連的苯環的熱塑性聚合物，得益于聚芳醚酮的特殊分子結構，其具有優異的特性，包括：優異的絕熱性能、射線可透過性、適中的力學性能、穩定的化學性能、出色的生物相容性及較鈦合金修復材料更低的并發癥率，有望在未來成為用于頭骨修復的主流材料。但是在實際使用中，發現現有的由聚芳醚酮制成的頭骨修復器件具有諸多問題。

具體地，盡管由聚芳醚酮制成的頭骨修復器件的力學性能和穩定的化學性能均有助于其實現頭骨在外形上的完整性，并維持較為穩定的形態。然而，聚芳醚酮過于穩定的物化性質也使得由聚芳醚酮制成的頭骨修復器件難以與其周圍的組織形成穩定的生物連接。雖然，頭骨修復器件可以通過物理手段(如：植入螺釘、連接片等)被固定在頭骨缺損處，以形成物理上的連接，但是，該頭骨修復器件難以與其周邊的組織形成穩定的生物連接，使得頭骨修復器件與其周圍的組織之間出現閉合空間(死腔)，缺乏血管化組織的填充。以上問題可能導致皮下產生積液，及頭皮瓣反復摩擦植入體導致的傷口破裂、軟組織受損、炎癥等情況，影響治療效果。

發明內容

本發明的一優勢在于提供一種頭骨修復器件，其中，所述頭骨修復器件通過結構設計的優化來改善其與周圍的組織之間的生物連接模式，以優化所述頭骨修復器件的頭骨缺損修復效果。

本發明的另一優勢在于提供一種頭骨修復器件，其中，所述頭骨修復器件通過在其朝向頭皮瓣軟組織的一側表面設置用于軟組織生長的生長通道，以允許血管化的軟組織順著所述生長通道生長，以建立所述頭骨修復器件的一側表面與其周圍軟組織之間的生物連接，避免在兩者之間殘余死腔、并因缺乏生物連接而出現積液，及因兩者反復摩擦導致的炎癥、傷口破裂等問題。