[發明專利]基于光學的燒結剛玉的氣孔率測定方法及系統有效
| 申請號: | 202210114492.1 | 申請日: | 2022-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN114660095B | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發明(設計)人: | 華志高;曹超 | 申請(專利權)人: | 江蘇新時高溫材料股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N23/02 | 分類號: | G01N23/02 |
| 代理公司: | 武漢華強專利代理事務所(普通合伙) 42237 | 代理人: | 康晨 |
| 地址: | 225200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 光學 燒結 剛玉 氣孔率 測定 方法 系統 | ||
1.基于光學的燒結剛玉的氣孔率測定方法,其特征在于,該測定方法包括:
基于同一批次的樣本,利用X光探傷儀獲取樣本中所有燒結剛玉中氣孔的總體積,根據樣本的總體積和所述氣孔的總體積得到氣孔率,其中同一批次的樣本包括多個燒結剛玉顆粒;獲取樣本的體積密度,根據樣本的氣孔率和體積密度得到性能評價指標;
獲取任意兩個不同樣本所對應的性能評價指標之間的距離,根據所述距離將所有樣本分為不同類別,同一類別中的性能評價指標相似,其中每類中包括多個樣本;獲取各類中每個樣本的平均粒徑;
基于同一個類別,計算任意一個樣本的平均粒徑相對于其他樣本的平均粒徑的偏差得到各樣本的可信賴程度;
以每個樣本的可信賴程度作為權重與相應的氣孔率進行加權求和并取均值得到相應類別的全局氣孔率;將所述全局氣孔率與預設氣孔率閾值進行比較以測定相應類別是否合格;
所述性能評價指標的計算方法:
其中,為性能評價指標,為自然常數,為調節參數,為樣本的體積密度,P為樣本的氣孔率,為歷史氣孔率的最大值;調節參數,表示歷史體積密度的最大值;
所述計算任意一個樣本的平均粒徑相對于其他樣本的平均粒徑的偏差的步驟包括:計算任意兩個樣本之間的粒徑差異;任意一個樣本與其他所有樣本之間的粒徑差異的總和為所述偏差;
所述可信賴程度與所述偏差為負相關關系,可信賴程度的計算方法為:
其中,為第個樣本的可信賴程度,為第個樣本與該類別中其他所有樣本之間的偏差;
所述獲取各類中每個樣本的平均粒徑的方法包括:通過激光粒度分析儀對燒結剛玉進行粒度分析,得到的該樣本中每顆燒結剛玉的粒徑數據,根據每顆燒結剛玉的粒徑數據計算樣本的平均粒徑。
2.根據權利要求1所述的基于光學的燒結剛玉的氣孔率測定方法,其特征在于,所述計算任意一個樣本的平均粒徑相對于其他樣本的平均粒徑的偏差得到各樣本的可信賴程度之前,還包括以下更新步驟:通過X光探傷儀得到任意一個樣本中氣孔總數量,根據該氣孔總數量與氣孔總體積的比值得到氣孔數量占比,建立橫軸為樣本標號、縱軸為氣孔數量占比的直角坐標系,根據每個樣本與氣孔數量占比的對應關系在坐標系中描點得到多個散點,擬合所述散點得到相應的擬合曲線,計算任意一個實際散點與擬合曲線之間的距離得到相應的殘差,所有散點與擬合曲線之間的殘差構成殘差序列,計算殘差序列的均值,將與均值之間的差異最大的百分之十的殘差去除,相應的在該類別中去除該殘差所對應的樣本,更新類別中所包含的樣本數據。
3.基于光學的燒結剛玉的氣孔率測定系統,其特征在于,該系統包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并在所述處理器上運行的計算機程序,其特征在于,所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1-2任意一項所述方法的步驟。
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