[發明專利]多通道光器件及光模塊

在審

• 申請號: 202210113264.2
• 申請日: 2022-01-30
• 公開（公告）號: CN116560013A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 魏尹;肖鵬;江桓;易翎杰;陳鋼;黃慶;鄧秀菱;王旻琦
• 申請（專利權）人: 成都旭創科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 黃威

本發明提供一種多通道光器件及光模塊，所述多通道光器件包括：非氣密密封盒、氣密密封盒以及波分復用器，非氣密密封盒包括基座及第一側壁，所述第一側壁設有一第一通孔；氣密密封盒固定至與所述第一側壁相對一端的基座上，貫穿且連接至所述第二側壁，所述氣密密封盒的一側壁設有透明窗，所述氣密密封盒設有透明窗的一端被插入至所述非氣密密封盒內；波分復用器設于所述非氣密密封盒內的基座上，所述波分復用器包括兩個以上出入光面，其一出入光面與所述透明窗相對設置，其另一出入光面與所述第一通孔相對設置。本發明無需考慮光學器件容置空間的氣密性問題，可以有效降低封裝成本。

技術領域

本發明涉及半導體器件封裝技術領域，尤其涉及一種多通道光器件及光模塊。

背景技術

半導體器件封裝技術中，必須要確保封裝結構整體的氣密性良好，封裝結構不能漏氣。然而，電子器件工作中會產生熱量，器件過熱就無法正常工作，還要確保封裝結構的散熱性能良好，因此必須要解決散熱性與氣密性兼顧的技術問題。常用技術的TO同軸封裝方案均為單通道結構，涉及多通道場景的封裝結構，特別是氣密性、散熱性要求較高的封裝結構，多采用陶瓷金屬BOX方案來實現。然而，陶瓷金屬BOX結構雖然氣密性和散熱性良好，但是其加工工藝復雜，例如陶瓷金屬BOX方案中需要大面積鍍金，材料成本及加工成本較高，難以滿足企業的降本需求。如果采用TO同軸封裝結構，雖然成本可以降低，但氣密空間內電子器件增加幾倍，發熱量也會增加幾倍，常規的TO封裝結構難以實現良好的散熱效果。

光模塊同時具備激光器和光學器件，若將多個激光器與光學器件置于同一個封閉空間內，由于光模塊體積較大，因此光模塊整體保持氣密性良好的成本較高；若采用多個單通道TO結構的方案，將每個光發射次模塊TOSA分別做氣密性封裝，則光模塊整體的體積會更大，成本會更高。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種多通道光器件及光模塊，用以解決現有技術中多通道光模塊結構中存在的氣密性良好與成本降低難以兼顧的技術問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種多通道光器件，包括：非氣密密封盒，包括基座及第一側壁，所述第一側壁連接至所述基座的一端，所述第一側壁設有一第一通孔；氣密密封盒，固定至與所述第一側壁相對一端的基座上，貫穿且連接至所述第二側壁，所述氣密密封盒的一側壁設有透明窗，所述氣密密封盒設有透明窗的一端被插入至所述非氣密密封盒內；以及波分復用器，設于所述非氣密密封盒內的基座上，所述波分復用器包括兩個以上出入光面，其一出入光面與所述透明窗相對設置，以與所述氣密密封盒內的光電元件實現光路連接；其另一出入光面與所述第一通孔相對設置，以與所述非氣密密封盒外的元件實現光路連接。

進一步地，所述所述光電元件包括：至少兩個激光器，并排設置于所述氣密密封盒內部，每一激光器包括一發光面，與所述透明窗相對設置；以及第一準直透鏡，被安裝至所述第一通孔內；其中，所述發光面發出的兩個以上光束經過所述波分復用器形成一合波光束，從所述第一準直透鏡射出。

進一步地，所述多通道光器件還包括：第一準直透鏡支架，其為管狀件，其外側壁連接至所述第一通孔的孔壁，其內側壁連接至所述第一準直透鏡的邊緣處；調節環，可轉動式連接至所述第一準直透鏡支架，以及接口件，其一端可轉動式連接至所述調節環，所述接口件內設有光纖插芯，與所述第一準直透鏡相對設置。

進一步地，所述波分復用器為合波器，包括入光面及出光面；所述非氣密密封盒包括：兩個以上第二準直透鏡，其一面與所述透明窗相對設置，其另一面與所述合波器的入光面相對設置；以及光隔離器，其一面與所述合波器的出光面相對設置，其另一面與所述第一準直透鏡相對設置。

進一步地，所述所述非氣密密封盒還包括第二側壁，與所述第一側壁相對設置；所述第二側壁中部形成一第二通孔；以及過渡環，套設于所述氣密密封盒外表面，且插入所述第二通孔內；所述氣密密封盒通過所述過渡環固定至所述第二通孔內。

進一步地，所述過渡環與插入所述第二通孔方向相對的一端設有環形板，所述環形板貼合至所述第二側壁的表面。