[發明專利]電路板、顯示裝置以及電路板的制造方法

在審

• 申請號: 202210113050.5
• 申請日: 2022-01-29
• 公開（公告）號: CN116567923A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 李凡
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02;G09F9/30;H05K3/36
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 雷思鳴

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括第一電路板、至少一個第二電路板和至少一個導電部；

所述第一電路板包括第一基板，以及至少一個導線組和至少一個基板連接盤，所述至少一個導線組中的第一導線組包括位于所述第一基板的第一側的第一導線以及位于所述第一基板的第二側的第二導線，所述至少一個基板連接盤位于所述第一基板的所述第一側，所述第一導線與所述至少一個基板連接盤中的第一基板連接盤電連接，所述第一基板上具有第一開孔，所述第一基板連接盤通過所述第一開孔與所述第二導線電連接，所述第一側和所述第二側為所述第一基板相對的兩側；所述第二電路板包括第二基板，以及位于所述第二基板上的至少兩條導線和至少一個轉接連接盤，所述第二基板位于所述第一基板的第一側，所述至少兩條導線的一端與所述至少一個轉接連接盤中的第一轉接連接盤電連接，所述第一轉接連接盤通過所述至少一個導電部中的第一導電部與所述第一基板連接盤電連接。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一基板連接盤包括位于所述第一基板的第一側的至少兩個基板連接端子，所述至少兩個基板連接端子包括與所述第一導線電連接的第一基板連接端子，以及位于所述第一開孔處的第二基板連接端子，所述第二基板連接端子與所述第二導線電連接。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第二基板連接端子包括在所述第一基板上圍繞所述第一開孔的導電結構以及覆蓋所述導電結構以及所述第一開孔的金屬層，所述導電結構與所述第一導線為同層結構。

4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述至少兩條導線包括位于所述第二基板的第三側的第三導線以及位于所述第二基板第四側的第四導線，所述第三側和所述第四側為所述第二基板相對的兩側，且所述第三側為所述第二基板朝向所述第一基板的一側；

所述第二基板上具有第二開孔，所述第一轉接連接盤通過所述第二開孔與所述第四導線電連接。

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第二開孔的數量為至少兩個，所述第一轉接連接盤包括位于所述第二開孔處的轉接連接端子，所述第三導線和所述第四導線分別與兩個所述第二開孔處的轉接連接端子電連接。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述轉接連接端子包括位于所述第二開孔的孔壁上的第一導電層，以及由所述第二開孔的開口處向所述第二基板上延伸的第二導電層，所述第一導電層與所述第二導電層連接。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一導電部與所述第一基板連接盤接觸，且至少部分填充于所述第二開孔中。

8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述至少兩條導線包括位于所述第二基板的第三側，或者位于所述第二基板的第四側的第五導線，所述第三側和所述第四側為所述第二基板相對的兩側，且所述第三側為所述第二基板朝向所述第一基板的一側，所述第五導線與所述第一轉接連接盤電連接。

9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導線組的數量為至少兩個，所述導電部的數量為至少兩個；

所述第一電路板還包括位于所述第一基板上的第二基板連接盤，所述至少兩個導線組中的第二導線組包括位于所述第一基板的第一側的第六導線以及位于所述第一基板的第二側的第七導線，所述第六導線與所述第二基板連接盤電連接，所述第一基板上具有第三開孔，所述第七導線通過所述第三開孔與所述第二基板連接盤電連接；

所述第二電路板還包括位于所述第二基板上的第二轉接連接盤，所述至少兩條導線的另一端與所述第二轉接連接盤電連接，所述第二轉接連接盤通過至少兩個所述導電部中的第二導電部與所述第二基板連接盤電連接。

10.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路板包括位于所述第一基板第一側的第一絕緣層，以及位于所述第一絕緣層和所述第一基板之間的第八導線，所述第一絕緣層上具有第四開孔，所述第八導線通過所述第四開孔與所述第一基板連接盤電連接。