[發明專利]雙玻組件及其封裝方法、電子元器件

在審

• 申請號: 202210112199.1
• 申請日: 2022-01-29
• 公開（公告）號: CN114512562A
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 王龍;毛云飛;魏夢娟;侯宏兵;周光大;林建華
• 申請（專利權）人: 福斯特（嘉興）新材料有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048;H01L31/05;H01L31/18;H02S40/34
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁文惠

1.一種雙玻組件的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括：

將前層玻璃、前層封裝膠膜、電池單元、后層封裝膠膜以及后層玻璃進行層疊鋪設，得到疊層組件，所述后層玻璃具有開孔，所述電池單元的電池片通過匯流條收集電流，所述匯流條穿過所述開孔以與接線盒電連接；

采用封裝材料將所述開孔剩余部分進行填充；

對所述疊層組件進行層壓，得到所述雙玻組件。

2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝材料的填充體積為所述開孔剩余部分的體積的5％～100％。

3.根據權利要求1或2所述的封裝方法，其特征在于，以顆粒狀形式或膠狀形式將所述封裝材料填入所述開孔。

4.根據權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述顆粒狀形式的所述封裝材料的顆粒體積為10^-6mm³～10⁴mm³。

5.根據權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述膠狀形式的所述封裝材料的復數粘度為300Pa·s～10⁵Pa·s，優選為5200～9.26×10⁴Pa·s。

6.根據權利要求3所述的封裝方法，以重量份數計，其特征在于，所述封裝材料為交聯型封裝材料或非交聯型封裝材料，

所述交聯型封裝材料包括：

100重量份的第一基體樹脂；

0.01～2重量份的過氧化物；

0.02～3重量份的助交聯劑；以及

0.02～3重量份的硅烷偶聯劑；

優選所述第一基體樹脂選自醋酸乙烯酯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯或辛烯中的任意一種或者多種與乙烯的共聚物；

優選所述過氧化物選自叔丁基過氧化碳酸異丙酯、2,5-二甲基-2,5-(雙叔丁過氧基)己烷、叔丁基過氧化碳酸-2-乙基己酯、1,1-雙(叔丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(叔戊基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(叔戊基過氧)環己烷、1,1-雙(叔丁基過氧)環己烷、2,2-雙(叔丁基過氧)丁烷、過氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、2,5-二甲基2,5-二甲基2,5-二甲基2,5-雙(苯甲酰過氧)-己烷、過氧化碳酸叔戊酯、過氧化3,3,5三甲基己酸叔丁酯中的任意一種或多種；

優選所述助交聯劑選自三烯丙基異氰尿酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸三丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化甘油三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、2,4,6-三(2-丙烯基氧基)-1,3,5-三嗪、三環葵烷二甲醇二丙烯酸酯、丙氧化新戊二醇二丙烯酸酯、乙氧化雙酚A二丙烯酸酯、乙氧化雙酚A二甲基丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯中的任意一種或多種；

優選所述硅烷偶聯劑選自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三過氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酸酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲基硅烷、3-氨丙基三甲基硅烷中的任意一種或多種；

優選所述非交聯型封裝材料包括硅烷接枝的第二基體樹脂，所述硅烷接枝的第二基體樹脂的接枝率為0.01～10％，優選為0.5～5％，優選所述第二基體樹脂選自PE、PP、EVA、POE中的任意一種或多種，優選所述硅烷選自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三過氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酸酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲基硅烷、3-氨丙基三甲基硅烷中的任意一種或多種。