[發明專利]一種對PCB的底板材料的確定方法、裝置、設備及介質

在審

• 申請號: 202210111496.4
• 申請日: 2022-01-29
• 公開（公告）號: CN114596750A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 孫廣元;史春圖
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G09B9/00
• 分類號: G09B9/00;H05K1/05
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魯梅

本申請公開了一種對PCB的底板材料的確定方法、裝置、設備及介質，涉及高速鏈路技術領域。裝置包括：信號仿真器、控制芯片、連接器。信號仿真器與控制芯片連接，用于生成電熱信號進行仿真以便確定PCB的溫度。連接器與控制芯片連接?？刂菩酒O置于PCB上，連接器設置于PCB的一端，在PCB上的不同區域按照PCB的溫度設置底板材料。通過信號仿真器生成電熱信號進行電熱仿真，將溫度作為評估參數，根據溫度值實現了完整傳輸通過底板材料的信號。同時，通過在PCB上的不同區域設置底板材料實現了將PCB的底板材料進行分區域管控，當溫度超出底板材料的承受范圍時，只需更換相應PCB區域的底板材料，避免了整體更換底板材料。

技術領域

本申請涉及高速鏈路技術領域，特別是涉及一種對PCB的底板材料的確定方法、裝置、設備及介質。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，在實際生產應用中對于高速鏈路的管控也是逐步提升的。在對高速鏈路進行管控時，一般都會對高速鏈路進行損耗評估，在進行損耗評估時，評估的參數一般都是信號傳輸速率?，F有的對于信號傳輸速率進行評估的對PCB的底板材料的確定方法，一旦發現信號傳輸速率未達到評估標準，就會更換整個印制電路板(PrintedCircuit Board，PCB)中的底板材料，例如銅箔，且通過銅箔傳輸的信號會存在信號不完整的情況發生，此外，由于忽略了溫度對于高速鏈路走線區域的影響，所以當溫度超過底板材料的承受范圍時，通過底板材料傳輸的信號完整性會受到不同程度的損壞。

鑒于上述存在的問題，尋求如何避免溫度超出底板材料的承受范圍時，不能完整傳輸通過底板材料的信號以及當溫度超出底板材料的承受范圍時，整體更換底板材料是本領域技術人員竭力解決的問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種對PCB的底板材料的確定方法、裝置、設備及介質，用于將溫度作為評估參數，根據溫度值實現了完整傳輸通過底板材料的信號以及將PCB的底板材料進行分區域管控，當溫度超出底板材料的承受范圍時，只需更換相應PCB區域的底板材料，避免了整體更換底板材料。

為解決上述技術問題，本申請提供一種對PCB的底板材料的確定裝置，包括：信號仿真器、控制芯片、連接器；

信號仿真器與控制芯片連接，用于生成電熱信號進行電熱仿真以便于確定PCB的溫度；

連接器與控制芯片連接，用于與終端設備連接；

其中，控制芯片設置于PCB上，連接器設置于PCB的一端，且在PCB上的不同區域按照PCB的溫度設置底板材料。

優選地，還包括：溫度傳感器；

溫度傳感器與控制芯片連接，用于獲取控制芯片的溫度。

優選地，溫度傳感器均勻分布在控制芯片所在的區域。

優選地，底板材料為VLP低損耗銅箔和HVLP超低損耗銅箔。

為解決上述技術問題，本申請還提供了一種對PCB的底板材料的確定方法，應用于上述提及的一種對PCB的底板材料的確定裝置，該方法包括：

檢測PCB上溫度最高區域的溫度值并獲取溫度值；

判斷溫度值與第一預設溫度值的大小關系；

若溫度值大于第一預設溫度值，則確定PCB的底板材料為VLP低損耗銅箔；

判斷溫度值與第二預設溫度值的大小關系；

若溫度值大于第二預設溫度值，則確定PCB的底板材料為HVLP超低損耗銅箔，其中，第一預設溫度值小于第二預設溫度值。

優選地，在確定PCB的底板材料為HVLP超低損耗銅箔之后，還包括：

記錄溫度值和底板材料參數。