[發明專利]線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210109125.2
• 申請日: 2022-01-28
• 公開（公告）號: CN114430614A
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 任保偉;徐朝暉;陳苑明;王守緒;何為
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 孟秀娟;黃健

本申請實施例提供一種線路板及其制作方法，涉及線路板技術領域，用于解決相關技術中線路板散熱性能差的技術問題，該線路板包括至少三個線路子板、第一導熱組件、第二導熱組件以及散熱凹槽。本申請實施例通過在線路板上設置第一導熱組件、第二導熱組件以及散熱凹槽，第一導熱組件和第二導熱組件能夠將線路板內形成熱量快速地傳遞至線路板的表面上，有利于線路板的散熱，此外，散熱凹槽能夠將線路板的高熱量區暴露出來，且散熱凹槽暴露出第一導熱組件，如此，第一導熱組件能夠將高熱量區產生的熱量快速地傳遞至散熱凹槽內，進而快速地將熱量傳遞至線路板外部，防止熱量在線路板內聚集，提高了線路板的使用壽命和安全性能。

技術領域

本申請實施例涉及線路板技術領域，尤其涉及一種線路板及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著科技的發展，對線路板導熱性能提出了越來越高的要求，尤其是5G等通信元器組件產熱量大，應用時極易導致組件及整體線路板的溫度升高，并出現局部溫差大的情況，由此易導致組件信號突變不穩定，因此，提升線路板的導熱散熱性能，對于其推廣和應用具有重要意義。

相關技術中，線路板通常包括若干個覆銅基板，在相鄰的覆銅基板之間填充高導熱材料，以實現相鄰覆銅基板的連接和對覆銅基板形成的熱量進行散熱，但是，高導熱材料的流動較差，導致相鄰的覆銅基板之間存在填膠不足的問題，進而致使線路板存在散熱性能差缺陷。

發明內容

鑒于上述問題，本申請實施例提供一種線路板及其制作方法，能夠提高線路板的散熱性能。

為了實現上述目的，本申請實施例提供如下技術方案：

本申請實施例的第一方面提供一種線路板，其包括：至少三個線路子板、第一導熱組件、第二導熱組件以及散熱凹槽；

多個所述線路子板沿第一方向依次層疊設置，且相鄰的線路子板之間通過第一半固化片連接，沿第一方向，所述線路板具有第一表面和第二表面；

所述第一導熱組件設置在所述線路板內，且所述第一導熱組件的一端與所述第一表面對齊，所述第一導熱組件的另一端位于所述第一表面和所述第二表面之間；

所述第二導熱組件設置在所述線路板內，且所述第二導熱組件的一端與所述第一表面對齊，所述第二導熱組件的另一端與所述第二表面對齊；

所述散熱凹槽設置在所述第二表面上，且所述散熱凹槽的底部暴露出所述第一導熱組件的另一端。

在一種可能的實現方式中，每個所述線路子板均包括沿第一方向依次層疊設置的第一金屬層、第二半固化片和第二金屬層，所述第一金屬層和/或所述第二金屬層上具有線路圖案。

在一種可能的實現方式中，所述第一導熱組件的個數至少為兩個，多個所述第一導熱組件間隔設置在所述線路板內。

在一種可能的實現方式中，所述線路板包括相互連接的第一區域和第二區域，所述第一區域的熱量高于所述第二區域的熱量；

所述第一導熱組件和所述散熱凹槽設置在所述第一區域內，所述第二導熱組件設置在所述第二區域內。

在一種可能的實現方式中，每個所述第一導熱組件均包括多個第一導熱件，多個所述第一導熱件陣列排布在所述線路板上，相鄰行中的第一導熱件的個數相同或不同。

在一種可能的實現方式中，所述第二導熱組件包括多個第二導熱件，多個所述第二導熱件間隔設置在線路板上。

在一種可能的實現方式中，所述第一導熱件和所述第二導熱件均包括導熱絕緣體以及包覆在所述導熱絕緣體外的導電層。

本申請實施例的第二方面提供一種線路板的制作方法，其包括如下步驟：

提供至少三個線路子板和至少兩個第一半固化片；