[發明專利]散熱器

有效

• 申請號: 202210108205.6
• 申請日: 2022-01-28
• 公開（公告）號: CN114442775B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 馬亞輝;馬楊
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 王月

本發明提供了一種散熱器，包括：散熱器本體，設有注入通道，注入通道的出口設置在散熱器本體的底面上；至少兩組夾持組件，其中至少一組夾持組件連接于散熱器本體的一側，至少一組夾持組件連接于散熱器本體的另一側，至少兩組夾持組件適于將待散熱結構夾持在散熱器本體的底面。在對待散熱結構進行散熱時，通過散熱器本體的夾持組件將待散熱結構夾持在散熱器本體的底部，且通過至少兩組夾持組件將散熱器本體與待散熱結構夾持連接，使得散熱器本體底部與待散熱結構的上表面緊密貼合，待散熱結構產生的熱量會傳導至散熱器本體，散熱器本體將熱量散發出去，并且通過注入通道注入導熱介質可以減少氣泡以及雜質的引入。

技術領域

本發明涉及散熱設備技術領域，具體涉及一種散熱器。

背景技術

隨著電子產品的普及、各種數據云的發展，服務器和個人電腦的應用范圍越來越廣。對于高性能的處理器來說，還需要搭配高效的散熱器來保障長時間的正常溫度運行，熱量從CPU傳遞到散熱器的鰭片時，要經過很多環節。

其中，從CPU蓋板到散熱器底面，這里會因為連接不緊密而降低散熱效果，涂抹的硅脂就是強化導熱能力的。但是，這種硅脂在使用過程中，往往會有涂抹不均減弱散熱能力或者涂抹過多溢出芯片表面的情況，人為涂抹后再安裝還會引入一些雜質或者氣泡。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的涂抹不均勻并且引入氣泡和雜質或者涂抹過多溢出的缺陷，從而提供一種散熱器。

為了解決上述問題，本發明提供了一種散熱器，包括：

散熱器本體，設有注入通道，注入通道的出口設置在散熱器本體的底面上；

至少兩組夾持組件，其中至少一組夾持組件連接于散熱器本體的一側，至少一組夾持組件連接于散熱器本體的另一側，至少兩組夾持組件適于將待散熱結構夾持在散熱器本體的底面。

進一步地，夾持組件包括夾持部，夾持部的一端與散熱器本體連接，另一端凸出于散熱器本體的底面延伸。

進一步地，夾持組件還包括收納槽，收納槽設置在夾持部上，收納槽的槽口位于夾持部的側壁上，且槽口連通至散熱器本體的底面與待散熱結構之間。

進一步地，收納槽背向散熱器本體的底面的槽壁上設有凹槽。

進一步地，還包括活動組件，夾持組件通過活動組件與散熱器本體的側部活動連接。

進一步地，活動組件包括彈性件，彈性件的一端與夾持部連接，另一端與散熱器本體的側部連接。

進一步地，散熱器本體內設有滑道，彈性件的一端連接在滑道內；

活動組件還包括活動桿，活動桿的一端與夾持部連接，另一端可滑動地設置在滑道內，并與彈性件的另一端連接。

進一步地，散熱器本體的底面上設有多條第一引流通道，第一引流通道的一端與注入通道的出口連通，另一端向散熱器本體的側部延伸，多條第一引流通道沿注入通道的出口的周向分布。

進一步地，散熱器本體的底面上還設有多條第二引流通道，第二引流通道為環形通道，每條第二引流通道與各條第一引流通道均連通，多條第二引流通道均沿注入通道的出口的徑向分布。

進一步地，注入通道的出口位于散熱器本體的中心位置，第一引流通道為徑向延伸的通道，且多條第一引流通道沿注入通道的出口均勻分布，第二引流通道為圓環形通道，且多條第二引流通道沿注入通道的出口的徑向均勻分布。

本發明具有以下優點：