[發明專利]一種印制電路板生產組件及生產工藝

在審

• 申請號: 202210105667.2
• 申請日: 2022-01-28
• 公開（公告）號: CN114375103A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 孫宇
• 申請（專利權）人: 孫宇
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/32;C23C24/10
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 何焦

1.一種印制電路板生產組件，其特征在于：包括印制電路板基層(1)和超聲波震蕩壓制模具(2)，所述印制電路板基層(1)上鋪設有金屬粉末層(3)，所述超聲波震蕩壓制模具(2)的一側設有壓制突出部(4)，所述壓制突出部(4)用于抵接在金屬粉末層(3)上。

2.根據權利要求1所述的一種印制電路板生產組件，其特征在于：所述壓制突出部(4)用于抵接金屬粉末層(3)的一端設有塑形溝槽(5)。

3.根據權利要求1所述的一種印制電路板生產組件，其特征在于：所述生產組件還包括容納模具板(6)，所述容納模具板(6)上設有容納通槽，所述容納模具板(6)鋪設在印制電路板基層(1)上，所述金屬粉末層(3)鋪設于容納通槽內與印制電路板基層(1)接觸，所述壓制突出部(4)用于伸入容納通槽內抵接金屬粉末層(3)。

4.根據權利要求3所述的一種印制電路板生產組件，其特征在于：所述容納通槽的深度大于金屬粉末層(3)的厚度。

5.一種印制電路板生產組件，其特征在于：包括印制電路板基層(1)和超聲波震蕩壓制模具(2)，所述印制電路板基層(1)上鋪設有金屬片層(7)，所述超聲波震蕩壓制模具(2)的一側設有壓制突出部(4)，所述壓制突出部(4)用于抵接在金屬片層(7)上，所述壓制突出部(4)用于抵接金屬片層(7)的一端設有塑形溝槽(5)，所述塑形溝槽(5)的槽壁用于切割金屬片層(7)。

6.根據權利要求5所述的一種印制電路板生產組件，其特征在于：所述塑形溝槽(5)的深度等于金屬片層(7)的厚度。

7.一種印制電路板生產工藝，可應用于權利要求1-4任一所述的印制電路板生產組件，其特征在于，包括：

將金屬粉末層(3)鋪設在印制電路板基層(1)上；

將超聲波震蕩壓制模具(2)置于金屬粉末層(3)上，使壓制突出部(4)抵接在金屬粉末層(3)的設定位置；

在超聲波震蕩壓制模具(2)上施加超聲波震蕩，使壓制突出部(4)下壓制的金屬粉末之間產生表面摩擦進行高溫熔接，同時使金屬粉末與印制電路板基層(1)熔接，形成粘附在印制電路板基層(1)上的導電線路；

清除印制電路板基層(1)上未被熔接的金屬粉末。

8.一種印制電路板生產工藝，可應用于權利要求5或6所述的印制電路板生產組件，其特征在于，包括：

將金屬片層(7)鋪設在印制電路板基層(1)上；

將超聲波震蕩壓制模具(2)置于金屬片層(7)上，使壓制突出部(4)抵接在金屬片層(7)的設定位置；

在超聲波震蕩壓制模具(2)上施加超聲波震蕩，使壓制突出部(4)底端塑形溝槽(5)的槽壁切割金屬片層(7)，將切割出的金屬片層(7)包覆在塑形溝槽(5)內，同時使切割出的金屬片層(7)與印制電路板基層(1)摩擦熔接，形成粘附在印制電路板基層(1)上的導電線路；

清除印制電路板基層(1)上未被切割熔接的金屬片層(7)。

9.一種印制電路板生產工藝，可應用于權利要求1-4任一所述的印制電路板生產組件，其特征在于，包括：

將金屬粉末粘連預制成金屬粉末層(3)，所述金屬粉末層(3)呈設定導電線路設置；

將金屬粉末層(3)鋪設在印制電路板基層(1)上設定位置；

對金屬粉末層(3)施加超聲波震蕩，使金屬粉末層(3)的金屬粉末之間產生表面摩擦進行高溫熔接，同時使金屬粉末層(3)與印制電路板基層(1)熔接，形成粘附在印制電路板基層(1)上的導電線路。