[發(fā)明專利]晶圓裂片移膜機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210105308.7 | 申請(qǐng)日: | 2022-01-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114420609A | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 閆興;陶為銀;鞏鐵建;蔡正道;喬賽賽;張偉;鮑占林;王鵬;杜磊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河南通用智能裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 41109 | 代理人: | 張春;郭明月 |
| 地址: | 450001 河南省鄭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裂片 機(jī)構(gòu) | ||
1.晶圓裂片移膜機(jī)構(gòu),其特征在于,所述晶圓移膜機(jī)構(gòu)包括上下移動(dòng)的上吸附裝置和水平移動(dòng)的下移動(dòng)吸盤,下移動(dòng)吸盤沿著復(fù)合膜的移動(dòng)方向往復(fù)運(yùn)動(dòng),使得下移動(dòng)吸盤帶著PE膜移動(dòng),上吸附裝置和下移動(dòng)吸盤不間斷地控制復(fù)合膜移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裂片移膜機(jī)構(gòu),其特征在于,所述上吸附裝置通過(guò)可調(diào)壓力式移動(dòng)座由垂直伺服模組帶動(dòng)上下移動(dòng),下移動(dòng)吸盤帶動(dòng)復(fù)合膜移動(dòng)到切膜位,上吸附裝置下移,使上吸附裝置與下移動(dòng)吸盤同時(shí)對(duì)復(fù)合膜吸附,切膜完成后,上吸附裝置上移,下移動(dòng)吸盤復(fù)位,上吸附裝置下移,使得上吸附裝置與下移動(dòng)吸盤重新同時(shí)對(duì)復(fù)合膜進(jìn)行吸附。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓裂片移膜機(jī)構(gòu),其特征在于,所述上吸附裝置包括:上負(fù)壓源、吸附直線軸承和固定位吸盤,上負(fù)壓源設(shè)置在可調(diào)壓力式移動(dòng)座上,吸附直線軸承包括吸附直線軸承套和吸附直線軸承軸,吸附直線軸承套固定在可調(diào)壓力式移動(dòng)座頂部,吸附直線軸承軸穿過(guò)吸附直線軸承套,吸附直線軸承軸頂部設(shè)置有吸附直線軸承軸限位塊,吸附直線軸承的方向和可調(diào)壓力式移動(dòng)座的移動(dòng)方向一致;底部設(shè)置有吸盤浮動(dòng)安裝板,吸盤浮動(dòng)安裝板與可調(diào)壓力式移動(dòng)座之間設(shè)置有彈簧,固定位吸盤連接在吸盤浮動(dòng)安裝板底部,固定位吸盤通過(guò)上氣道與上負(fù)壓源連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓裂片移膜機(jī)構(gòu),其特征在于,上吸附裝置還包括移動(dòng)吸附輥壓機(jī)構(gòu),移動(dòng)吸附輥壓機(jī)構(gòu)包括:浮動(dòng)壓輥氣缸、浮動(dòng)板、浮動(dòng)壓輥門型固定座、浮動(dòng)直線軸承和浮動(dòng)壓輥;浮動(dòng)壓輥氣缸固定連接在可調(diào)壓力式移動(dòng)座上,浮動(dòng)板固定在浮動(dòng)壓輥氣缸的活塞桿末端,移動(dòng)方向與可調(diào)壓力式移動(dòng)座的移動(dòng)方向一致,在浮動(dòng)板兩側(cè)均設(shè)置有浮動(dòng)直線軸承,浮動(dòng)直線軸承包括浮動(dòng)直線軸承套和浮動(dòng)直線軸承軸,浮動(dòng)直線軸承套固定在浮動(dòng)板上,浮動(dòng)直線軸承軸穿過(guò)浮動(dòng)直線軸承套,浮動(dòng)直線軸承軸頂部設(shè)置有浮動(dòng)直線軸承軸限位塊,底部與浮動(dòng)壓輥門型固定座連接,浮動(dòng)壓輥轉(zhuǎn)動(dòng)連接在浮動(dòng)壓輥門型固定座上,浮動(dòng)氣缸控制浮動(dòng)板上下移動(dòng),通過(guò)浮動(dòng)直線軸承軸的限位塊帶動(dòng)整個(gè)浮動(dòng)壓輥門型座與浮動(dòng)壓輥上下移動(dòng),浮動(dòng)壓輥對(duì)PE膜的壓力為浮動(dòng)壓輥門型固定座和浮動(dòng)壓輥的重力。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓裂片移膜機(jī)構(gòu),其特征在于,所述下移動(dòng)吸盤中設(shè)有下負(fù)壓源,下移動(dòng)吸盤頂部分為放料位與取料位,放料位與取料位頂部均均布有氣孔,氣孔均通過(guò)下吸附氣道與下負(fù)壓源連接,放料位與取料位的氣孔與不同下負(fù)壓源連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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