[發(fā)明專利]芯片引腳焊盤的引出連接結(jié)構(gòu)及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210103244.7 | 申請(qǐng)日： | 2022-01-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114496964A | 公開（公告）日： | 2022-05-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賀行政;羅文哲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 銳芯微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/49 | 分類號(hào)： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 張瑞;徐文欣 |
| 地址： | 215301 江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 引腳 引出 連接 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
1.一種芯片引腳焊盤的引出連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片具有若干引腳焊盤，且所述引腳焊盤暴露于所述芯片表面；
與所述芯片固定連接的附加板，所述附加板內(nèi)具有若干通孔，各個(gè)所述通孔暴露出對(duì)應(yīng)的一個(gè)所述引腳焊盤；
固定于所述通孔內(nèi)的導(dǎo)電固化層，且所述導(dǎo)電固化層與所述引腳焊盤連接；以及
與所述導(dǎo)電固化層固定連接的導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片引腳焊盤的引出連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電固化層的材料包括：導(dǎo)電膠或焊接膏。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片引腳焊盤的引出連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：位于所述芯片與所述附加板之間的粘接層，用于將所述芯片與所述附加板進(jìn)行粘接固定。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片引腳焊盤的引出連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述附加板的材料采用絕緣材料；所述絕緣材料包括：塑料、陶瓷、PCB板材或玻璃。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片引腳焊盤的引出連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述附加板厚度為0.1mm～20mm。
6.一種芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，包括：
提供芯片，所述芯片具有若干引腳焊盤，且所述引腳焊盤暴露于所述芯片表面；
在所述芯片上固定連接附加板，所述附加板內(nèi)具有若干通孔，各個(gè)所述通孔暴露出對(duì)應(yīng)的一個(gè)所述引腳焊盤；
在所述通孔內(nèi)插入導(dǎo)線以及填充導(dǎo)電流體材料；
對(duì)所述導(dǎo)電流體材料進(jìn)行固化處理，在所述通孔內(nèi)形成導(dǎo)電固定層，所述導(dǎo)電固化層與所述引腳焊盤連接。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，所述導(dǎo)電流體材料包括：導(dǎo)電膠或焊接膏。
8.如權(quán)利要求6所述的芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，所述固化處理包括：加熱固化、常溫固化或紫外光線照射固化。
9.如權(quán)利要求6所述的芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，在所述芯片上固定連接附加板的方法包括：在所述芯片上形成粘接層；在所述粘接層上粘接所述附加板。
10.如權(quán)利要求6所述的芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，所述附加板的材料采用絕緣材料；所述絕緣材料包括：塑料、陶瓷、PCB板材或玻璃。
11.如權(quán)利要求6所述的芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，所述附加板厚度為0.1mm～20mm。
12.如權(quán)利要求6所述的芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，所述附加板、導(dǎo)線以及導(dǎo)電流體材料的形成方法包括：將所述附加板與所述芯片固定連接；在所述附加板與所述芯片固定連接之后，在所述附加板的通孔內(nèi)填充所述導(dǎo)電流體材料；在填充所述導(dǎo)電流體材料之后，將所述導(dǎo)線插入所述通孔內(nèi)。
13.如權(quán)利要求6所述的芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，所述附加板、導(dǎo)線以及導(dǎo)電流體材料的形成方法包括：在所述附加板的通孔內(nèi)填充所述導(dǎo)電流體材料；在填充所述導(dǎo)電流體材料之后，將所述附加板與所述芯片固定連接；在所述附加板與所述芯片固定連接之后，將所述導(dǎo)線插入所述通孔內(nèi)。
14.如權(quán)利要求6所述的芯片引腳焊盤的引出連接方法，其特征在于，所述附加板、導(dǎo)線以及導(dǎo)電流體材料的形成方法包括：將所述附加板與所述芯片固定連接；在所述附加板與所述芯片固定連接之后，將所述導(dǎo)電流體材料涂覆所述導(dǎo)電流體材料；將涂覆有所述導(dǎo)電流體材料的所述導(dǎo)線插入所述通孔內(nèi)。
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