[發明專利]一種基于硅烷改性的熱熔壓敏膠及其制備方法有效
| 申請號: | 202210102844.1 | 申請日: | 2022-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN114605947B | 公開(公告)日: | 2023-05-02 |
| 發明(設計)人: | 陳楠;劉志維;張磊;王迎春 | 申請(專利權)人: | 北京東方雨虹防水技術股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J157/02 | 分類號: | C09J157/02;C09J153/02;C09J123/26;C09J191/00;C09J11/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 硅烷 改性 熱熔壓敏膠 及其 制備 方法 | ||
本發明屬于防水熱熔壓敏膠領域,涉及一種基于硅烷改性的熱熔壓敏膠及其制備方法。所述熱熔壓敏膠包括以下組分:SIS組合物、帶硅烷官能團的APAO、端硅烷基聚異丁烯、加氫石油樹脂和環烷油;所述SIS組合物為星型SIS和線型SIS的組合。該熱熔壓敏膠的制備方法,包括如下步驟:加入部分組分攪拌至澄清;升溫加入剩余組分SIS組合物和加氫石油樹脂,抽真空并提高攪拌速度得到溶液,排出氣泡后,冷卻得到熱熔壓敏膠。本發明的熱熔壓敏膠可以有效提高在潮濕環境和長期浸水環境下,在高填料含量的聚烯烴基材上的潤濕性能和粘接性能,且制備工藝路線簡單,無需復雜的接枝反應。
技術領域
本發明屬于防水熱熔壓敏膠領域,具體地,涉及一種基于硅烷改性的熱熔壓敏膠及其制備方法。
背景技術
當前,熱熔壓敏膠作為提供核心粘接功能的粘合劑,已在高分子預鋪防水卷材中廣泛使用。最初熱熔壓敏膠是涂布于具有高密度聚乙烯(HDPE)?片材上。近年,聚丙烯(或聚乙烯)/乙丙橡膠共混材料、熱塑性聚烯烴材料(TPO)也越來越多的用作主體防水材料,在其上涂布熱熔壓敏膠制成預鋪防水卷材。為了平衡力學性能和硬度,或者提高阻燃性能,這類聚烯烴預鋪防水卷材在制備過程中一般會填充較高含量的碳酸鈣、氫氧化鎂、氫氧化鋁等無機填料。以苯乙烯嵌段共聚物SBC為代表的常規熱熔壓敏膠涂布于高填料量的聚烯烴基材時,會產生兩個問題:一是由于填料的影響,聚烯烴片材表面粗糙度增加,熱熔膠壓敏膠無法很好的潤濕片材表面,形成高強度的粘接;二是無機填料一般具有較高的吸水率,在潮濕環境或長期浸水環境中,水會通過填料滲透進片材和熱熔壓敏膠之間的界面,形成水膜,進一步削弱了熱熔壓敏膠和片材之間的粘接力。兩種因素共同作用下的后果是,熱熔膠壓敏膠與高填料含量的聚烯烴片材之間的粘接強度下降,影響預鋪反粘的核心指標和后澆混凝土剝離強度,甚至出現片材和膠分離,也即“脫膠”現象,嚴重影響卷材防水效果。此外,隨著最新《地下工程防水技術規范》對防水材料耐久性要求的提高,高濕度環境或長期浸水環境下熱熔壓敏膠與此類聚烯烴片材之間粘接力的提升尤為重要,而這點也是傳統防水熱熔膠用在高填料量聚烯烴片材上經常被忽視或者沒有克服的問題。
CN?113429894A公開了一種可水下搭接的高分子自粘膠膜防水卷材及其制備方法,其技術路線是通過在高分子片材層背面額外設置一層熱熔壓敏膠背膠,與正面常規搭接區進行“膠—膠”粘接;對于熱熔壓敏膠本身,則是通過加入SBR、水溶性膠粉和附著力促進劑進行改性,所應用的片材仍是以聚乙烯/聚丙烯/POE為主,僅含1-4份的白色母,屬低填料體系。該技術中的改性熱熔壓敏膠在高填料含量(占聚烯烴質量分數≥20%)片材中應用時,經驗證與后澆混凝土粘接強度顯著下降,且出現了部分脫膠現象。
CN?107189732A公開了一種高耐候熱塑性聚烯烴防水卷材熱熔壓敏膠,主要解決的技術問題是耐候性和低溫粘接性,對高濕度下和長期浸水環境下熱熔壓敏膠和聚烯烴片材之間的粘接并沒有關注;另外其技術路線中,需要先用到引發劑、交聯劑、丙烯酸酯、非晶態APAO先對SIS進行改性,再用四氫苯酐對C5樹脂進行改性,最后再進行混合,工藝路線復雜,生產效率低,難以實現工業化應用。
CN?113004842A公開了一種HDPE防水卷材專用熱熔壓敏膠,仍是針對HDPE體系開發,其技術路線需要利用兩種丙烯酸酯和丙烯酸對SBS和?SIS進行接枝改性;然后引入硅氧烷和硅烷偶聯劑,同樣工藝路線復雜。
CN?111320955A關注了熱熔壓敏膠用于TPO上在有水浸泡環境下粘接強度持久性弱的問題,公開了一種防水卷材熱熔壓敏膠,其技術路線是采用星型SIS和SEBS作為基體聚合物,加入了硅氧烷、SBR、苯乙烯馬來酸酐共聚物。
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