[發明專利]一種支架和原子層沉積鍍膜設備

在審

• 申請號: 202210102537.3
• 申請日: 2022-01-27
• 公開（公告）號: CN116555729A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 魏曉慶;藍芝江;李碩
• 申請（專利權）人: 光馳半導體設備(上海)有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;C23C16/458
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王士強

1.一種支架，應用于原子層沉積鍍膜設備，所述支架被配置為承載待鍍膜的工件，其特征在于，在鍍膜過程中，所述支架能夠轉動，所述支架包括：

多個承載單元(100)，被配置為承載所述工件，多個所述承載單元(100)沿豎直方向平行且間隔的堆疊設置；以及

導流組件(200)，所述導流組件(200)包括多組導流單元(210)，每組所述導流單元(210)沿所述承載單元(100)周向設置，多組所述導流單元(210)沿豎直方向平行且間隔的堆疊設置。

2.根據權利要求1所述的支架，其特征在于，所述導流單元(210)的厚度小于或等于所述承載單元(100)的厚度。

3.根據權利要求1所述的支架，其特征在于，所述導流單元(210)包括多個導流板(211)，所述導流板(211)包括導流板本體(2112)和固定套筒(2111)，所述導流板本體(2112)上開設有連接孔(21121)，所述固定套筒(2111)設置在所述導流板本體(2112)上，所述導流組件(200)還包括：

連接桿(220)，所述連接桿(220)能夠穿過所述固定套筒(2111)和所述連接孔(21121)，并將多個所述導流板(211)串聯。

4.根據權利要求3所述的支架，其特征在于，所述導流板本體(2112)背離所述固定套筒(2111)的一側開設有固定凹槽(21122)，當相鄰兩個所述導流板(211)通過所述連接桿(220)串聯時，所述固定套筒(2111)遠離所述導流板本體(2112)的一端能夠插接在另一個所述導流板本體(2112)的所述固定凹槽(21122)中。

5.根據權利要求4所述的支架，其特征在于，所述導流單元(210)包括多個導流板(211)，設置在最上面一層的所述導流板(211)不設置固定凹槽(21122)和連接孔(21121)，設置在最下面一層的所述導流板(211)不設置固定套筒(2111)和連接孔(21121)。

6.根據權利要求1～5任一項所述的支架，其特征在于，所述導流單元(210)包括多個導流板(211)，所述導流板(211)包括：

抵接面(21123)，與所述承載單元(100)的一邊抵接；以及

導流面(21124)，所述導流面(21124)為弧形表面，所述導流面(21124)的兩端分別與所述抵接面(21123)的兩端相連接，多個所述導流板(211)圍設在所述承載單元(100)外周，使所述導流單元(210)的外周輪廓為圓形。

7.根據權利要求1～5任一項所述的支架，其特征在于，所述承載單元(100)包括多個載具(110)，多個所述載具(110)呈陣列設置。

8.根據權利要求7所述的支架，其特征在于，所述載具(110)包括：

載具本體(112)，所述載具本體(112)上開設有插接凹槽(1121)；以及

插接柱(111)，設置在所述載具本體(112)背離所述插接凹槽(1121)的一側，上下相鄰兩個所述載具(110)堆疊設置時，所述插接柱(111)能夠插接在相鄰的所述載具本體(112)的所述插接凹槽(1121)中。

9.根據權利要求8所述的支架，其特征在于，每個所述載具(110)上設置有多個所述插接柱(111)和多個所述插接凹槽(1121)，多個所述插接柱(111)和多個所述插接凹槽(1121)沿所述載具(110)周向間隔設置。

10.根據權利要求9所述的支架，其特征在于，所述承載單元(100)包括多個載具(110)，設置在最上面一層的所述載具(110)不設置插接柱(111)，設置在最下面一層的所述載具(110)不設置插接凹槽(1121)。

11.一種原子層沉積鍍膜設備，其特征在于，包括驅動件和如權利要求1～10任一項所述的支架，所述驅動件能夠驅動所述支架旋轉。