[發明專利]一種替代銀漿的高阻碳油結構有效
| 申請號: | 202210099449.2 | 申請日: | 2022-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN114388168B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 張雙林;姚建軍 | 申請(專利權)人: | 深圳恒寶士線路板有限公司 |
| 主分類號: | H01B1/04 | 分類號: | H01B1/04;C08G8/28 |
| 代理公司: | 深圳市知高達專利代理有限公司 44869 | 代理人: | 李喆 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 替代 高阻碳油 結構 | ||
1.一種替代銀漿的高阻碳油結構,其特征在于,由金屬導線、低阻碳油、高阻碳油和阻焊構成;所述低阻碳油上部涂覆有高阻碳油;
所述低阻碳油由以下重量份數的原料制得:碳黑10-15份、石墨10-15份、導電金屬粉12-18份、粘結劑5-8份、溶劑15-25份、助劑3-5份;
所述粘結劑的結構式為:
所述粘結劑的制備過程如下:
S1、在丙酮溶液中加入苯酚和環氧丙烷,加熱攪拌,升高溫度至30-35℃時,向其中加入氫氧化四甲基銨,恒溫攪拌反應3-5h后,再次升高溫度至40-45℃,并向其中再次加入氫氧化四甲基胺,繼續攪拌并維持該溫度反應2-4h,反應完成后停止加熱和攪拌,將混合液用200目過濾網過濾,旋蒸后得到透明液體,即為中間體I;
S2、將步驟S1得到的中間體I與甲醛溶液混合,混合均勻后,邊攪拌邊向其中滴加氨水,待氨水滴加完成后,加熱升高溫度至120-150℃,恒溫反應4-6h后,減壓蒸餾,得到中間體II;
S3、向N-乙烯基吡咯烷酮溶液中逐滴滴加酸性高錳酸鉀溶液,水浴加熱,升高溫度至50-55℃,反應30-50min后,旋蒸后得到中間體III;
S4、將步驟S2中得到的中間體II與步驟S3中得到的中間體III混合,加入硫酸銅,攪拌并升高溫度,反應6-8h后停止加熱,過濾,減壓蒸餾后即得。
2.根據權利要求1所述的一種替代銀漿的高阻碳油結構,其特征在于,所述酸性高錳酸鉀的配制過程為:將高錳酸鉀溶于水中,并向其中加入硫酸酸化。
3.根據權利要求1所述的一種替代銀漿的高阻碳油結構,其特征在于,所述導電金屬粉為銅粉。
4.根據權利要求1所述的一種替代銀漿的高阻碳油結構,其特征在于,所述溶劑為乙醇、乙二醇、丙二醇、四氫呋喃、環己酮、丁酮、異丙醇、正丁醇中的一種或多種混合。
5.根據權利要求1所述的一種替代銀漿的高阻碳油結構,其特征在于,所述助劑為3-三乙氧基甲硅烷基-1-丙胺、二丙酮醇、聚二甲基硅氧烷按重量比1:1-1.2:1-1.5混合而成。
6.根據權利要求1所述的一種替代銀漿的高阻碳油結構,其特征在于,所述低阻碳油的制備方法為:
T1、按照比例稱好各原料,備用;
T2、將碳黑、石墨和溶劑超聲分散,得到分散液;
T3、向步驟T2得到的分散液中加入導電金屬粉、粘結劑和助劑,控制溫度在35-45℃,并開啟攪拌裝置,攪拌8-10h,得到混合漿料;
T4、將步驟T3得到的混合漿料轉移至三輥研磨機中研磨1-2h,即得。
7.權利要求1-6任一項所述的一種替代銀漿的高阻碳油結構在PCB上的應用。
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