[發明專利]定位裝置及擴散爐在審
| 申請號: | 202210098808.2 | 申請日: | 2022-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN114520177A | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發明(設計)人: | 宋修揚;孫軍旗;趙利;孫玉群 | 申請(專利權)人: | 青島惠科微電子有限公司;青島惠芯微電子有限公司;北海惠科半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/677;C30B31/00 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢濤 |
| 地址: | 266200 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位 裝置 擴散 | ||
本申請公開了一種定位裝置及擴散爐,調節機構包括固定支架、角度調節裝置、角度傳感器、計算模塊、以及控制裝置;固定支架通過角度調節裝置與底座可轉動連接,碳硅槳的一端與固定支架水平連接,控制裝置設置在底座上,且與角度調節裝置連接;角度傳感器、計算模塊均設置在固定支架上,角度傳感器與計算模塊連接,計算模塊與控制裝置連接;角度傳感器用于記錄所述石英舟空載時所述碳硅槳的角度,和石英舟裝載硅片后碳硅槳的角度;計算模塊用于計算石英舟空載時和裝載硅片后碳硅槳的角度差值,并將信號傳輸給控制裝置;控制裝置控制角度調節裝置,將固定支架抬升一預設角度,且預設角度等于角度差值。本申請能夠糾正碳硅槳上料前后的位置誤差。
技術領域
本申請涉及半導體技術領域,尤其涉及一種定位裝置及擴散爐。
背景技術
在擴散爐工作之前,通常要對碳硅槳的位置進行調整,以保證碳硅槳在移動過程中不會與爐管發生碰撞導致硅片破碎,但是在碳硅槳空載狀態下已經調整好的位置,往往會由于在上料后,碳硅槳前段承受托舉晶圓的受力而下降,這就導致了在碳硅槳空載前調整的位置與上料后的位置出現了位置誤差,增加了碳硅槳碰撞爐管的幾率。
如何解決在碳硅槳上料前后,糾正碳硅槳的位置誤差,成為本領域亟需解決的問題。
發明內容
本申請的目的是提供一種定位裝置及擴散爐,能夠糾正碳硅槳上料前后的位置誤差。
本申請公開了一種定位裝置,用于運送石英舟,所述定位裝置包括碳硅槳、調節機構和底座,所述調節機構安裝在所述底座上;所述碳硅槳的一端與所述調節機構連接,所述石英舟安裝在所述碳硅槳上;所述調節機構包括固定支架、角度調節裝置、角度傳感器、計算模塊、以及控制裝置;所述固定支架通過所述角度調節裝置與所述底座可轉動連接,所述碳硅槳的一端與所述固定支架水平連接,所述控制裝置設置在所述底座上,且與所述角度調節裝置連接;所述角度傳感器、所述計算模塊均設置在所述固定支架上,所述角度傳感器與所述計算模塊連接,所述計算模塊與所述控制裝置連接;其中,所述角度傳感器用于記錄所述石英舟空載時所述碳硅槳的角度,和所述石英舟裝載硅片后所述碳硅槳的角度;所述計算模塊用于計算所述石英舟空載時和裝載硅片后所述碳硅槳的角度差值,并將信號傳輸給所述控制裝置;所述控制裝置控制所述角度調節裝置,將所述固定支架抬升一預設角度,且所述預設角度等于所述角度差值。
可選的,所述角度調節裝置包括調節板,所述控制裝置包括伺服電機,所述調節板設置在所述固定支架與所述底座之間,且與所述固定支架固定連接,所述調節板的一端與所述底座通過轉軸連接;所述伺服電機與所述轉軸連接,所述伺服電機帶動所述轉軸,將所述調節板抬升至所述預設角度。
可選的,所述控制裝置包括氣缸,所述角度調節裝置包括氣壓伸縮柱,所述氣壓伸縮柱的一端與所述氣缸連接,另一端與所述固定支架連接,所述氣缸帶動所述氣壓伸縮柱運動,將所述固定支架抬升至所述預設角度。
可選的,所述固定支架包括多個固定螺釘和支架,多個所述固定螺釘設置在所述支架上,且多個所述固定螺釘與所述碳硅槳的端部抵緊,將所述碳硅槳固定在所述支架上。
可選的,所述碳硅槳靠近所述固定支架的一端套設有保護套,多個所述固定螺釘與所述保護套抵緊。
可選的,所述調節機構還包括橫向調節件,所述橫向調節件的一端與所述底座固定連接,另一端與所述固定支架連接;所述橫向調節件平行于所述底座,用于調節所述固定支架水平方向的位置。
可選的,所述調節結構還包括縱向調節件,所述縱向調節件一端與所述底座連接,另一端與所述固定支架連接;所述縱向調節件垂直于所述底座,用于調節所述固定支架豎直方向的位置。
本申請還公開了一種擴散爐,包括爐管,所述擴散爐還包括上述的所述定位裝置,所述定位裝置與所述爐管連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于青島惠科微電子有限公司;青島惠芯微電子有限公司;北海惠科半導體科技有限公司,未經青島惠科微電子有限公司;青島惠芯微電子有限公司;北海惠科半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210098808.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





