[發明專利]功率芯片及多功率芯片的聯接結構

在審

• 申請號: 202210098686.7
• 申請日: 2022-01-27
• 公開（公告）號: CN114743943A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 邱穎斌;周廣楠;李湛明
• 申請（專利權）人: 蘇州量芯微半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L25/07;H01L29/772
• 代理公司: 北京久誠知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11542
• 代理人: 姬淑銀

本發明提供一種功率芯片及多功率芯片的聯接結構，涉及功率芯片技術領域。本發明的一種功率芯片及多功率芯片的聯接結構，包括漏極pad、源極pad和柵極pad；所述漏極pad為鍵合件圍成的第一三角形電極；所述源極pad為鍵合件圍成的第二三角形電極，其中第一三角形電極和第二三角形電極有一條公共邊；所述柵極pad設置在第二三角形電極中，且設置在公共邊的對角內。采用三角形的電極，可以盡可能的減短源極和漏極的鍵合件的長度，起到減小電感的作用，且將柵極pad設置在公共邊的對角上，方便后續多個芯片的聯接時將柵極pad集中。在多功率芯片的聯接結構中，采用三角形的pad，方便將柵極集中在一起，有效減短鍵合件的長度，進一步起到減小電感的作用。

技術領域

本發明涉及功率芯片技術領域，具體涉及一種功率芯片及多功率芯片的聯接結構。

背景技術

功率芯片是利用半導體材料和半導體制造工藝制造的具備輸出較大功率能力的單一芯片，廣泛應用于放大器、開關電源或驅動電路中。隨著消費電子產品的輕型化和小型化，功率模塊整體尺寸不斷縮小，功率模塊上為了讓芯片保持適當的散熱距離，盡可能的減短鍵合件的長度顯得較為重要。一般鍵合件之間距離較近，可以有效的降低鍵合件的電感，提高功率芯片的相應度。

目前，為了方便鍵合，絕大多數功率芯片的pad使用矩形或帶圓角的矩形作為pad，如圖1所示。然而，對于電感比較敏感的場景，采用矩形或帶圓角的矩形作為功率芯片的pad，其鍵合件較長，鍵合件的寄生電感，影響功率芯片的響應度。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種功率芯片及多功率芯片的聯接結構，解決了功率芯片的電極布局結構，導致鍵合件間電感較大技術問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

第一方面，本發明提供一種功率芯片，包括漏極pad、源極pad和柵極pad；

所述漏極pad為鍵合件圍成的第一三角形電極；

所述源極pad為鍵合件圍成的第二三角形電極，其中第一三角形電極和第二三角形電極有一條公共邊；

所述柵極pad設置在第二三角形電極中，且設置在公共邊的對角內。

優選的，還包括供電電壓pad，所述供電電壓pad設置在柵極pad和公共邊的區域之間。

優選的，所述第一三角形電極和第二三角形電極為直角三角形，所述公共邊為直角三角形的斜邊。

第二方面，本發明實施例提供一種多功率芯片的聯接結構，包括多個上述所述的功率芯片，

多個功率芯片的漏極pad互相連接形成主漏極電極，多個功率芯片的源極pad互相連接形成主源極電極，多個功率芯片的柵極pad互相連接形成主柵極電極；

多個功率芯片對稱設置。

優選的，包括2個功率芯片，2個功率芯片正面鍵合且對稱。

優選的，包括4個功率芯片，4個功率芯片正面鍵合且對稱。

優選的，所述4個功率芯片的柵極pad集中設置在對稱軸兩側。

優選的，包括8個功率芯片，所述8個功率芯片分為第一功率芯片組和第二功率芯片組；

所述第一功率芯片組和第二功率芯片組均4個功率芯片，4個功率芯片正面鍵合且對稱；

所述第一功率芯片組和第二功率芯片組布局設置相同，

所述第一功率芯片組和第二功率芯片組面對面鍵合。

(三)有益效果