[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 202210097661.5
• 申請日: 2022-01-27
• 公開（公告）號: CN116567986A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 陳慧玲;施長江;李俊祺;呂孟府;周季瑩
• 申請（專利權）人: 技鋼科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 張燕華;祁建國

一種電子裝置，包括一殼體、一電路板以及一氣流產生器，殼體具有一容置空間、一第一進風口及一出風口，第一進風口與出風口連通于容置空間且分別位于殼體的相對兩側，電路板位于容置空間并將容置空間區分為一第一容置區及一第二容置區，第一進風口對應于第一容置區與第二容置區，出風口對應于第一容置區，氣流產生器位于第一容置區，殼體還具有一第二進風口，第二進風口連通容置空間并對應于第二容置區。

技術領域

本發明關于一種電子裝置，特別關于一種具有進風口與出風口的電子裝置。

背景技術

一般來說，電子裝置內所容置的一些電子元件等(例如中央處理器)，會于運轉時產生熱能。為了避免熱能累積而使電子元件本身及裝置內部環境提升至過高的工作溫度，大多數的電子裝置搭配有散熱系統。已知氣冷(air?cooling)是最普遍的散熱手段之一，其系利用空氣作為媒介來冷卻需要冷卻的物體。在一些情況中，氣冷散熱系統中還可引進風扇來制造或加強空氣流動，從而達到強化冷卻的效果。

同時，隨著電子產品朝向小體積且更高效能的市場趨勢，所搭配的散熱系統還需要能夠在越來越緊湊的空間內有效地冷卻產生更高熱能的電子元件。以超微型計算機為例來說，由于超微型計算機的體積小，其機殼內的配置非常緊湊，有些區域的電子元件容易受到相鄰的構件(如電路板)的阻隔而無法獲得散熱氣流，在此情況下，系統一般的做法是提高風扇轉速，以藉由提高對氣流所及的熱源的散熱的方式，間接地去影響氣流路徑無法觸及的區域內的溫度，可是這種做法不僅成效有限，風扇高轉速下還會產生噪音的問題。在中央處理器高效運轉時，系統會更進一步提高風扇轉速，使得風扇噪音的問題變得更加嚴重。

發明內容

有鑒于此，本發明的其中一目的在于提供一種電子裝置，其通過產生特殊的氣流分布來有效地解決前述傳統散熱手段所產生的相關問題。

根據本發明的一些實施例提供了一種電子裝置，其包括一殼體、一電路板以及一氣流產生器。殼體具有一容置空間、一第一進風口及一出風口，第一進風口與出風口連通于容置空間且分別位于殼體的相對兩側，電路板位于容置空間并將容置空間區分為一第一容置區及一第二容置區，第一進風口對應于第一容置區與第二容置區，而出風口對應于第一容置區，氣流產生器位于第一容置區，殼體還具有一第二進風口，第二進風口連通容置空間并對應于第二容置區。

根據本發明前述實施例所揭露電子裝置，由于第一進風口對應于第一與第二容置區、出風口對應于第一容置區、且殼體還具有對應第二容置區的第二進風口，藉此，在第一容置區的氣流產生器可經由第一進風口吸入外部空氣而在第一容置區中所產生的氣體流動會使第一容置區與第二容置區產生壓力差，從而驅使外部空氣從連通于第二容置區的第二進風口進入第二容置區，藉此，擺放于第一與第二容置區中的電子元件均可獲得散熱氣流，從而，氣流產生器可無需采用傳統藉由提高轉速以間接影響氣流無法觸及的區域的溫度的手段，從而能在較低噪音的運轉模式下，同時有效地對不同區域的電子元件進行散熱。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為依據本發明的一實施例的電子裝置的立體示意圖。

圖2為圖1的電子裝置的分解示意圖。

圖3為沿圖1的線3-3的側剖示意圖。

圖4～6為圖1的電子裝置于不同視角的示意圖。

圖7為依據本發明的另一實施例的電子裝置的側視示意圖。

圖8為依據本發明的另一實施例的電子裝置的側剖示意圖。

其中，附圖標記：

1,1’,1”:電子裝置

10:殼體

11:第一殼件

12,12’,12”:第二殼件