[發(fā)明專利]用于射束加工板狀或管狀工件的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210097351.3 | 申請(qǐng)日： | 2020-02-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114367749A | 公開（公告）日： | 2022-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | F·澤普;C·魏斯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | WS光學(xué)技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/38 | 分類號(hào)： | B23K26/38;B23K26/352;B23K26/361;B23K26/70;B23K7/00;B23K9/013 |
| 代理公司： | 北京永新同創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11376 | 代理人： | 陳嬋娟 |
| 地址： | 德國雷滕巴赫*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 加工 管狀 工件 方法 | ||
1.一種用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，其包括：
a)至少一個(gè)分離工序，用于沿著切割線(14)產(chǎn)生切割縫隙(15)，所述切割線至少部分地沿著由所述工件(9)要制造的工件部分(11)的輪廓延伸，其中，所述分離工序包括：
在所述工件(9)上方移動(dòng)用于引導(dǎo)加工射束(16)的射束頭(3)，其中，將所述加工射束(16)沿著所述切割線(14)從第一切割位置引導(dǎo)至第二切割位置，其中，所述加工射束(16)具有第一功率密度，該第一功率密度測(cè)定為，使得所述工件被完全分開，其中，所述工件部分(11)完全從所述工件(9)切出并且留下所述工件(9)的剩余格柵(10)；
b)在完全切出所述工件部分(11)之后的至少一個(gè)再加工工序，用于沿著所述切割縫隙(15)的至少一部分再加工所述工件(9)，其中，所述再加工工序包括：
在所述工件(9)上方移動(dòng)所述射束頭(3)，其中，將所述加工射束(16)沿著再加工線(18)從第一再加工位置引導(dǎo)至第二再加工位置，其中，所述加工射束(16)具有第二功率密度，該第二功率密度測(cè)定為，使得所述工件(9)不完全分開，并且其中，所述工件(9)沿著所述切割縫隙(15)的至少一部分在包含所述切割縫隙(15)的剩余格柵側(cè)的切割棱邊(19)的區(qū)域中被所述加工射束(16)照射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述工件部分(11)通過一個(gè)唯一的分離工序或通過多個(gè)分離工序完全從所述工件(9)切出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述工件(9)通過至少一個(gè)再加工工序沿著整個(gè)切割縫隙(15)或僅沿著所述切割縫隙的一部分被再加工。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，沿著所述切割縫隙(15)的一個(gè)相同部分或沿著整個(gè)切割縫隙(15)執(zhí)行多個(gè)再加工工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，對(duì)于所述切割縫隙(15)的相同部分或沿著整個(gè)切割縫隙(15)執(zhí)行的至少兩個(gè)再加工工序具有：
i)相同的再加工線(18)和/或加工射束(16)的相同的功率密度，或
ii)不同的再加工線(18)和/或加工射束(16)的不同的功率密度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，沿著所述切割縫隙(15)的至少一個(gè)相同部分或沿著整個(gè)切割縫隙(15)執(zhí)行用于再加工所述工件(9)的至少兩個(gè)再加工工序，其中，
(i)在至少一個(gè)第一再加工工序中，所述工件(9)在包含所述切割縫隙(15)的剩余格柵側(cè)的切割棱邊(19)的區(qū)域中被所述加工射束(16)照射；和
(ii)在至少一個(gè)第二再加工工序中，所述工件(9)在不包含所述切割縫隙(15)的剩余格柵側(cè)的切割棱邊(19)的區(qū)域中被所述加工射束(16)照射；
其中，所述至少一個(gè)第一再加工工序在時(shí)間上在所述至少一個(gè)第二再加工工序之前執(zhí)行，或所述至少一個(gè)第二再加工工序在時(shí)間上在所述至少一個(gè)第一再加工工序之前執(zhí)行。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，為了產(chǎn)生倒角，沿著整個(gè)切割縫隙(15)執(zhí)行多個(gè)再加工工序，其中，所述再加工線在之后的再加工工序中比在之前的再加工工序中進(jìn)一步遠(yuǎn)離所述切割線地偏移，使得所述加工射束(16)進(jìn)一步朝所述剩余工件進(jìn)入地移位。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的用于射束加工板狀或管狀工件(9)的方法，在該方法中，所述加工射束(16)在至少一個(gè)再加工工序期間相對(duì)于所述工件(9)的定向總是與所述加工射束(16)在至少一個(gè)分離工序期間相對(duì)于所述工件(9)的定向相同。
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B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
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