[發(fā)明專利]芯片轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法

在審

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• 申請日: 2022-01-27
• 公開（公告）號: CN114446859A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發(fā)明（設計）人: 彭志剛
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權代理有限公司 44570
• 代理人: 方艷麗

1.一種芯片轉(zhuǎn)移裝置，應用于顯示面板，其特征在于，包括：

轉(zhuǎn)移機構(gòu)，包括轉(zhuǎn)移板、設置在所述轉(zhuǎn)移板內(nèi)的通氣內(nèi)腔和與所述通氣內(nèi)腔連通的多個通氣孔；以及

通氣機構(gòu)，與所述通氣內(nèi)腔連通，所述通氣機構(gòu)通過所述通氣內(nèi)腔和所述通氣孔吸附或釋放目標芯片。

2.根據(jù)權利要求1所述的芯片轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移板包括平面部和陣列設置在所述平面部上的多個凸出部；

其中，多個所述凸出部間隔設置，以及，所述通氣內(nèi)腔設置于所述平面部內(nèi)，所述通氣孔設置于所述凸出部內(nèi)。

3.根據(jù)權利要求2所述的芯片轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述凸出部遠離所述平面部的側(cè)面上設置有定位槽組，所述定位槽組至少包括第一定位槽，所述通氣孔與所述第一定位槽連通；

其中，在所述轉(zhuǎn)移板的俯視圖上，所述通氣孔的正投影位于所述第一定位槽的正投影內(nèi)。

4.根據(jù)權利要求3所述的芯片轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述定位槽組至少還包括第二定位槽，所述第二定位槽位于所述通氣孔與所述第一定位槽之間；

在所述轉(zhuǎn)移板的俯視圖上，所述第二定位槽的正投影位于所述第一定位槽內(nèi)，以及，所述第二定位槽與所述第一定位槽形成階梯平臺。

5.根據(jù)權利要求4所述的芯片轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，在垂直于所述轉(zhuǎn)移板的方向上，所述第一定位槽的深度和所述第二定位槽的深度相異。

6.根據(jù)權利要求3所述的芯片轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，所述定位槽組的槽壁上設置有緩沖保護層，所述緩沖保護層為柔性材料層。

7.根據(jù)權利要求3所述的芯片轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，在垂直于所述轉(zhuǎn)移板的方向上，所述通氣內(nèi)腔的高度小于所述通氣孔的高度。

8.根據(jù)權利要求7所述的芯片轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，在所述轉(zhuǎn)移板的俯視圖方向上，所述通氣內(nèi)腔呈平面網(wǎng)格狀，多個所述通氣孔與所述通氣內(nèi)腔的網(wǎng)格節(jié)點對應。

9.根據(jù)權利要求2所述的芯片轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，在第一方向上，相鄰的兩個所述凸出部之間的間距大于所述凸出部沿垂直于所述轉(zhuǎn)移板方向上的高度；

其中，所述第一方向為多個所述凸出部陣列排布的行方向或者列方向。

10.一種芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，包括：

移動轉(zhuǎn)移機構(gòu)至原始襯底上方，使轉(zhuǎn)移機構(gòu)的通氣孔與所述原始襯底上的目標芯片位置對應；

切換通氣機構(gòu)至吸氣工作狀態(tài)，以使所述轉(zhuǎn)移機構(gòu)的通氣孔將所述原始襯底上的目標芯片進行真空吸附；

移動轉(zhuǎn)移機構(gòu)至接收基板上方，使轉(zhuǎn)移機構(gòu)吸附的目標芯片與所述接收基板上的芯片目標區(qū)域?qū)?/p>

切換通氣機構(gòu)至放氣工作狀態(tài)，以使所述轉(zhuǎn)移機構(gòu)平衡所述通氣孔與外界的氣壓，釋放目標芯片至接收基板。