[發明專利]一種隨旋轉粉盤切面路徑過料的包封設備

在審

• 申請號: 202210095439.1
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114220621A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 田興海
• 申請（專利權）人: 汕頭市海德電子科技有限公司
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01G13/00
• 代理公司: 汕頭市華乾知識產權代理有限公司 44565
• 代理人: 吳旭強

本發明提供一種隨旋轉粉盤切面路徑過料的包封設備，具有由牽引機構牽引的物料帶，加熱機構以及由電機驅動的環形粉槽，所述物料帶上粘附有若干均勻排布的待包封件，環形粉槽上方兩側設有轉向機構使物料帶轉向進出于環形粉槽，物料帶經過加熱機構后進入環形粉槽中，且物料帶貼于環形粉槽的內環形成一個包角隨環形粉槽行進。本發明以帶狀物料行進方式連續性作業，通過環形粉槽與物料帶以相對靜態的形式使粉料附著于待包封件上，無揚塵，節能環保，且包封效果更佳，效率高，節省生產成本。

技術領域：

本發明涉及電子元件生產設備技術領域，特指一種隨旋轉粉盤切面路徑過料的包封設備。

背景技術：

壓敏電阻，熱敏電阻及陶瓷電容等電子元件，在生產時需要通過加熱，再將絕緣粉末熔敷于電子元件外表面，經多次加熱及熔敷后，包封形成一層均勻的絕緣層。如中國實用新型專利CN1792470A，在雙引腳與電子芯片焊接形成待包封件后，通過將成排的待包封件端部加熱后放入流化床中，利用氣流使絕緣粉末覆蓋于待包封件上進行封裝。目前，這種生產方式存在缺陷，即采用氣流吹送粉末容易使包封后的電子元件的引腳上有少量不規則的絕緣漆點，在安裝時容易導致無法接通，進而無法發揮電子元件應有的效果，且采用氣流吹送耗能較大，粉末動態活動較大，導致無法均勻包封，均是問題所在。

發明內容：

本發明的目的在于針對已有的技術現狀，提供一種隨旋轉粉盤切面路徑過料的包封設備，采用相對靜態的隨旋包封方式，無需氣流輔助，包封效果更佳，更為高效，經濟。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明為一種隨旋轉粉盤切面路徑過料的包封設備，具有由牽引機構牽引的物料帶，加熱機構以及由電機驅動的環形粉槽，所述物料帶上粘附有若干均勻排布的待包封件，環形粉槽上方兩側設有轉向機構使物料帶轉向進出于環形粉槽，物料帶經過加熱機構后進入環形粉槽中，且物料帶貼于環形粉槽的內環形成一個包角隨環形粉槽行進。

進一步的，環形粉槽的內環的垂直高度要高于外環。

進一步的，轉向機構為傾斜設置的導輪，且轉向機構配置有升降機構。

優選的，物料帶由水平狀態經轉向機構調整為縱向狀態貼于環形粉槽內環行進。

進一步的，環形粉槽中配置有刮粉桿。

進一步的，環形粉槽上還配置有自動進料器。

優選的，刮粉桿位于包角覆蓋的弧形區域外。

優選的，包角小于300°。

本發明的有益效果在于：以帶狀物料行進方式連續性作業，通過環形粉槽與物料帶以同心圓相對靜態的狀態對電子元件進行包封，使粉料附著于待包封件上，物料帶經加熱與粉料熔敷多次循環后，能夠于作業位置形成均勻絕緣層。相較于傳統的粉料熔敷結構，其無需氣流輔助，且物料帶與環形粉盤做同心圓相對靜止包封能夠避免揚塵，效率高，且節能環保，能更好的避免電子元件的引腳上竄粉，包封效果更佳。

附圖說明：

圖1是涉及本發明的結構示意圖。

上述附圖中：物料帶1，加熱機構2，環形粉槽3，轉向機構4，刮粉桿5，自動進料器6。

具體實施方式：

下面對照附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

參照圖1所示，一種隨旋轉粉盤切面路徑過料的包封設備，具有由牽引機構牽引的物料帶1，加熱機構2以及由電機驅動的環形粉槽3，物料帶1上粘附有若干均勻排布的待包封件，待包封件為具有兩引腳且端部焊接有芯片的電子元件，如熱敏電阻，壓敏電阻，陶瓷電容等，通過膠紙將電子元件的引腳粘附于物料帶1上，采用放卷與收卷牽引方式，即可使物料帶1行進，經過加熱機構2加熱后進入環形粉槽3中熔敷絕緣粉末形成絕緣層。