[發(fā)明專利]一種用于DB工序多頂針共面性校準治具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210095030.X | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN114496854A | 公開(公告)日: | 2022-05-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃雙龍;馬勉之 | 申請(專利權)人: | 華天科技(西安)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 王艾華 |
| 地址: | 710018 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 db 工序 頂針 共面性 校準 | ||
1.一種用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,包括底座(1)、固定臺(2)和移動臺(3),所述固定臺(2)上設有卡槽(11),所述卡槽(11)用于安放頂針固定器,所述頂針固定器用于固定頂針;所述移動臺(3)與底座(1)滑動連接;使用時,頂針位于固定臺(2)和移動臺(3)之間,所述移動臺(3)向固定臺(2)移動。
2.根據權利要求1所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述固定臺(2)與移動臺(3)相對的一側設有輔助臺(7),所述輔助臺(7)上設有輔助槽,所述輔助槽用于盛放頂針固定器。
3.根據權利要求1所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述固定臺(2)包括第一部(12)和第二部(13),所述第一部(12)和第二部(13)的一端固定連接,另一端形成縫隙;所述第一部(12)上設有固定螺栓(8),所述固定螺栓(8)位于縫隙的一端,所述固定螺栓(8)貫穿第一部(12)與第二部(13)連接。
4.根據權利要求1所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述移動臺(3)包括安裝臺(14)和滑塊(4),所述安裝臺(14)上設有可拆卸的共面校準板(6),所述滑塊(4)設置于安裝臺(14)底部,所述滑塊(4)與底座(1)滑動連接。
5.根據權利要求4所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述安裝臺(14)設有安裝槽,所述共面校準板(6)設置于安裝槽中。
6.根據權利要求5所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述安裝槽開口處設有安裝板(5),所述安裝板(5)上設有安裝孔,所述安裝板(5)與安裝臺(14)可拆卸連接。
7.根據權利要求6所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述安裝板(5)與安裝臺(14)之間還設有感壓槽,所述感壓槽用于放置感壓紙。
8.根據權利要求4所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述固定臺(2)靠近安裝臺(14)的一側設有調節(jié)螺栓(15),所述調節(jié)螺栓(15)與固定臺(2)連接。
9.根據權利要求4所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述底座(1)上設有滑軌(10),所述滑塊(4)與滑軌(10)配合。
10.根據權利要求9所述的用于DB工序多頂針共面性校準治具,其特征在于,所述底座(1)上設有限位塊(16),所述限位塊(16)設置于滑軌(10)遠離固定臺(2)的一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





