[發明專利]有源矩陣基板在審
| 申請號: | 202210094561.7 | 申請日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN114883340A | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發明(設計)人: | 西村淳;田川晶;竹內洋平;巖瀨泰章 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人: | 權鮮枝;劉寧軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有源 矩陣 | ||
1.一種有源矩陣基板,具備:基板;以及多個氧化物半導體TFT,其支撐于上述基板,
上述有源矩陣基板的特征在于,
上述多個氧化物半導體TFT包含多個第1TFT和多個第2TFT,
各第1TFT具備:第1下部電極;第1絕緣層,其覆蓋上述第1下部電極;第1氧化物半導體層,其配置在上述第1絕緣層上;以及第1柵極電極,其隔著第1柵極絕緣層配置在上述第1氧化物半導體層的一部分上,
在上述各第1TFT中,
上述第1氧化物半導體層包含在從上述基板的法線方向觀看時與上述第1柵極電極重疊的第1溝道區域,
上述第1下部電極具有在從上述基板的法線方向觀看時與整個上述第1溝道區域重疊的第1遮光部,上述第1遮光部包含第1金屬膜,
各第2TFT具備:第2下部電極;上述第1絕緣層,其以覆蓋上述第2下部電極的方式延伸設置;第2氧化物半導體層,其配置在上述第1絕緣層上;以及第2柵極電極,其隔著第2柵極絕緣層配置在上述第2氧化物半導體層的一部分上,
在上述各第2TFT中,
上述第2氧化物半導體層包含在從上述基板的法線方向觀看時與上述第2柵極電極重疊的第2溝道區域,
上述第2下部電極具有在從上述基板的法線方向觀看時與上述第2溝道區域的至少一部分重疊的光透射部,上述光透射部包含第1透明導電膜,但不包含遮光性的金屬膜。
2.根據權利要求1所述的有源矩陣基板,其中,
上述各第1TFT的上述第1下部電極具有包含上述第1金屬膜和上述第1透明導電膜的層疊結構。
3.根據權利要求2所述的有源矩陣基板,其中,
在上述各第1TFT的上述第1下部電極中,上述第1透明導電膜以覆蓋上述第1金屬膜的側面和上表面的方式配置在上述第1金屬膜上。
4.根據權利要求2所述的有源矩陣基板,其中,
在上述各第1TFT的上述第1下部電極中,上述第1金屬膜配置在上述第1透明導電膜上。
5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的有源矩陣基板,其中,
在上述各第2TFT的上述第2下部電極中,在從上述基板的法線方向觀看時,上述光透射部與整個上述第2溝道區域重疊。
6.根據權利要求1至4中的任意一項所述的有源矩陣基板,其中,
上述各第2TFT的上述第2下部電極還包含第2遮光部,上述第2遮光部包含上述第1金屬膜,
在上述各第2TFT的上述第2下部電極中,在從上述基板的法線方向觀看時,上述光透射部僅與上述第2溝道區域的一部分重疊,上述第2遮光部與上述第2溝道區域的另一部分重疊。
7.根據權利要求1所述的有源矩陣基板,其中,
上述有源矩陣基板在上述第1絕緣層與上述基板之間還具有第2絕緣層,
在上述各第1TFT中,上述第1下部電極配置在上述基板與上述第2絕緣層之間,上述第1絕緣層和上述第2絕緣層位于上述第1氧化物半導體層與上述第1下部電極之間,
在上述各第2TFT中,上述第2下部電極配置在上述第2絕緣層與上述第1絕緣層之間,上述第1絕緣層位于上述第2氧化物半導體層與上述第2下部電極之間,但上述第2絕緣層不位于上述第2氧化物半導體層與上述第2下部電極之間。
8.根據權利要求1至4中的任意一項所述的有源矩陣基板,其中,
在上述各第2TFT中,上述第2下部電極電連接到上述第2柵極電極,作為上述各第2TFT的下部柵極電極發揮功能。
9.根據權利要求1至4中的任意一項所述的有源矩陣基板,其中,
在上述有源矩陣基板的驅動時,施加到上述各第2TFT的上述第2柵極電極的驅動信號的占空比高于施加到上述各第1TFT的上述第1柵極電極的驅動信號的占空比。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





