[發(fā)明專利]耳塞及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210093129.6
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114401469A
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 簡佑先;林家緯;陳仁君;林子正;林志鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10;H04R31/00
• 代理公司: 北京植德律師事務(wù)所 11780
• 代理人: 唐華東

本公開提供的耳塞及其制造方法，先以治具與第一基板配合射出液態(tài)硅膠形成軟性載體，裸露部分第一基板，再將導電膠(導電銀膠)設(shè)置于第一基板上，由此可以防止液態(tài)硅膠蓋住導電膠(導電銀膠)而阻礙感測，以確保制程良率與導電性。與此同時，由于導電膠(導電銀膠)可以在大氣環(huán)境下噴涂與較低溫度烘焙完成固化，不僅保持了柔軟特性以提高使用者穿戴的舒適性，并使耳塞與皮膚接觸時，有最低的接觸電阻，提高產(chǎn)品的實用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及耳塞及其制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)行耳機技術(shù)中將SiP(System in Package，系統(tǒng)集成芯片)整合至耳機的耳塞(Ear tips)，在一種情形中，耳塞所使用的導電硅膠(例如兩種膠體的混合物) 熱氧化后變硬，導致使用者穿戴不適。另外硬化后的導電硅膠與治具緊配性差，于液態(tài)硅膠射出時易蓋住該導電硅膠，阻礙感測。

發(fā)明內(nèi)容

本公開提供了耳塞及其制造方法。

第一方面，本公開提供了一種耳塞，包括：

軟性載體，具有側(cè)面和底面，所述側(cè)面用以接觸待測物，所述側(cè)面設(shè)有導電膠；

第一基板，內(nèi)埋于所述軟性載體中，所述第一基板從所述側(cè)面露出以感測所述待測物，所述第一基板從所述底面露出以連接外部裝置，所述第一基板與所述導電膠連接。

在一些可選的實施方式中，所述導電膠為導電銀膠。

在一些可選的實施方式中，所述第一基板具有感測墊，所述感測墊從所述側(cè)面露出。

在一些可選的實施方式中，所述感測墊從所述軟性載體的頂端延伸至所述軟性載體的底端。

在一些可選的實施方式中，所述感測墊繞著所述軟性載體的中心對稱軸離散分布。

在一些可選的實施方式中，所述軟性載體具有導音孔，所述導音孔具有內(nèi)表面，所述底面自所述側(cè)面延伸至所述內(nèi)表面，所述導音孔用以將音頻由靠近所述底面的一側(cè)傳導至遠離所述底面的一側(cè)。

在一些可選的實施方式中，所述第一基板為柔性電路板，所述柔性電路板自所述底面延伸至所述內(nèi)表面且從內(nèi)表面露出。

在一些可選的實施方式中，還包括：

第二基板，設(shè)于所述底面，所述第二基板與所述第一基板連接，所述第二基板以所述導音孔為中心對稱。

在一些可選的實施方式中，所述第二基板具有通孔，所述通孔用以將音頻從外部傳導至所述導音孔。

在一些可選的實施方式中，還包括：

電子組件，內(nèi)埋于所述軟性載體，所述電子組件用以接收所述第一基板的感測信號。

在一些可選的實施方式中，所述第二基板遠離所述軟性載體的一側(cè)設(shè)有連接件，所述連接件用以傳輸電子信號至外部裝置。

在一些可選的實施方式中，所述第二基板為印刷電路板。

第二方面，本公開提供了一種制造耳塞的方法，包括：

提供軟性載體，內(nèi)埋有第一基板，所述軟性載體具有側(cè)面和底面，所述第一基板從所述側(cè)面露出；

在所述軟性載體的側(cè)面涂覆導電膠。

在一些可選的實施方式中，所述導電膠為導電銀膠。