[發(fā)明專利]一種C/金屬復合界面焊接高導熱厚膜的制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202210092195.1
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114381240A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設計）人: 許震;劉英軍;龐凱
• 申請（專利權）人: 杭州熱流新材料有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14
• 代理公司: 北京哌智科創(chuàng)知識產權代理事務所(普通合伙) 11745
• 代理人: 張元媛

1.一種C/金屬復合界面焊接高導熱厚膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)以金屬粉末、金屬鹽、氧化石墨烯作為原料，金屬粉末：金屬鹽：氧化石墨烯＝50phr-100phr：20phr-60phr：100phr；

超高分子量高分子作為助劑，分子量范圍為50萬-3000萬；

有機溶劑作為稀釋劑；

原料：助劑：稀釋劑＝100phr：10phr-20phr：1000phr-5000phr，

利用球磨機混合均勻，然后真空脫泡，得到最終的混合溶液，將混合過后的溶液注入注射器；

(2)將混合溶液通過厚度為1um-20um的方形微流道，溶液粘度控制在10-100Pa·S，擠出平鋪在碳膜上，將鋪層好混合溶液后的碳膜進行疊加，最后得到氧化石墨烯膜/碳膜交替堆疊的塊狀材料；

(3)將步驟(2)中所得到的塊狀材料進行梯度焊接，施加的梯度功率分別為：在60W輸出功率條件下焊接10min，在250W輸出功率條件下焊接15min，在1000W輸出功率條件下焊接15min，在1600W輸出功率條件下焊接15min，在2900W輸出功率條件下焊接10min，最終得經過還原的高通量高導熱厚膜材料。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(1)中的金屬粉末可以是鈦粉、鉬粉、鋯粉、硼粉等能和碳質材料形成強碳化合物的。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(1)中的金屬鹽和碳質材料形成強碳化合物，包括但不限于硫酸鈦、四水合鉬酸銨、醋酸鋯和氧氯化鋯、氧化硼。

4.根據權力要求1所描述的方法，其特征在于，所述步驟(1)中超高分子量包括但不限于聚氧化乙烯，聚丙烯酸鈉等。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中的方形微流道，其寬度范圍是0.5mm-10mm。