[發(fā)明專利]濺射靶材、靶材組件及靶材組件的制作方法

在審

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• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114351096A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大巖一彥;姚科科;山田浩
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江最成半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;B23K15/00;B23K20/12
• 代理公司: 杭州天勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224
• 代理人: 高佳逸

本發(fā)明公開了一種濺射靶材，包括靶材本體；靶材本體側(cè)面外凸形成環(huán)形凸部；靶材本體的正面相對于環(huán)形凸部的正面凸出，靶材本體的背面相對于環(huán)形凸部的背面凸出。本發(fā)明還公開了一種靶材組件，包括所述的濺射靶材和設(shè)置在環(huán)形凸部背面的背板環(huán)，以及可選擇性的設(shè)置在環(huán)形凸部正面的正面環(huán)。本發(fā)明還公開了所述靶材組件的制作方法，將環(huán)形凸部與背板環(huán)，或背板環(huán)、正面環(huán)，進(jìn)行焊接接合，焊接頭自背板環(huán)背面靠近外側(cè)面插入直至接觸或伸入環(huán)形凸部或正面環(huán)，焊接過程中焊接頭逐漸向背板環(huán)內(nèi)側(cè)面移動。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及濺射靶材技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種濺射靶材、靶材組件及靶材組件的制作方法。

背景技術(shù)

背板和濺射靶材一體成型的靶材組件中，由于背板部分由高純度材料構(gòu)成，導(dǎo)致背板部分強度不能達(dá)到設(shè)計或使用的要求?？稍诒嘲宀吭O(shè)置另外的合金材料，提高成品靶材的背板部分的強度。

現(xiàn)有技術(shù)中，靶材和背板的焊接方式有攪拌摩擦焊(FSW)、電子束焊接(EBW)等，例如，公開號為CN 111660003 A、CN 111496366 A的專利說明書便公開了上述焊接方法。

公開號為CN 113529030 A的專利說明書公開了一種靶材組件及其制作方法，該靶材組件包括：靶材和背板，背板設(shè)置于靶材的外圍，靶材的濺射面相對于背板的前端表面凸出。其制作方法包括以下步驟：將靶材的外圍與背板接合，使得背板位于靶材的外圍，將焊接用鉆頭從靶材外圍與背板的接合中心線向背板側(cè)偏移預(yù)設(shè)的距離，將靶材的外圍與背板進(jìn)行焊接接合。從該專利技術(shù)的焊接制作方式可知，焊接區(qū)域窄且位置主要集中在靶材本體部分，影響靶材本體部分的晶相結(jié)構(gòu)、晶粒大小，而且，由于焊接區(qū)域面積較小，焊接結(jié)合強度仍有待進(jìn)一步提高。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，本發(fā)明提供一種濺射靶材、靶材組件及靶材組件的制作方法，對用于濺射的靶材本體損傷小，不影響靶材本體濺射部分的晶相結(jié)構(gòu)、晶粒大小等物理化學(xué)狀態(tài)和性質(zhì)，焊接部位主要在用于與基臺法蘭固定連接的連接部，焊接面大，背板環(huán)、正面環(huán)與濺射靶材的結(jié)合強度高。

具體技術(shù)方案如下：

一種濺射靶材，包括靶材本體；

靶材本體側(cè)面外凸形成環(huán)形凸部；

靶材本體的正面相對于環(huán)形凸部的正面凸出，靶材本體的背面相對于環(huán)形凸部的背面凸出。

本發(fā)明濺射靶材的環(huán)形凸部可與背板環(huán)，或，背板環(huán)和正面環(huán)，焊接成型后整體作為高強度的連接部與基臺法蘭固定連接。

本發(fā)明中，靶材本體的正面為用于濺射的面，靶材本體的背面為與濺射面相對的另一面。環(huán)形凸部位于靶材本體的正面和背面之間，其正面為相對而言更靠近靶材本體濺射面的面，其背面為與環(huán)形凸部正面相對的、相對而言更靠近靶材本體背面的面。

基于上述形狀結(jié)構(gòu)的濺射靶材，本發(fā)明還提供了一種靶材組件，包括所述的濺射靶材和設(shè)置在環(huán)形凸部背面的背板環(huán)，可以提高與基臺法蘭之間的結(jié)合牢固度。

背板環(huán)優(yōu)選采用與濺射靶材不同的合金材料以提高強度，以便能更牢固地安裝在基臺上。

在一優(yōu)選例中，所述的靶材組件，背板環(huán)的外側(cè)面與環(huán)形凸部的外側(cè)面齊平。

在一優(yōu)選例中，所述的靶材組件，背板環(huán)的背面與靶材本體的背面齊平。

本發(fā)明中，背板環(huán)的正面指的是與環(huán)形凸部背面接觸的面，與背板環(huán)的正面相對的另一面即為背板環(huán)的背面。

在一優(yōu)選例中，所述的靶材組件，背板環(huán)的內(nèi)側(cè)面與靶材本體位于環(huán)形凸部背后的外側(cè)面相適配。

所述的靶材組件還可包括設(shè)置在環(huán)形凸部正面的正面環(huán)。