[發明專利]一種新型液口距校準方法

在審

• 申請號: 202210091198.3
• 申請日: 2022-01-26
• 公開（公告）號: CN114543728A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 楊昊;萬軍軍;李向宇;楊陽
• 申請（專利權）人: 弘元新材料（包頭）有限公司
• 主分類號: G01B21/16
• 分類號: G01B21/16;G01B21/00;C30B15/00;C30B29/06
• 代理公司: 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 王建文

本發明公開了一種新型液口距校準方法，涉及單晶硅制作技術領域。本發明校準方法包括以下步驟：步驟1：通過測量爐體的尺寸，從而設置對應的熱屏蓋板工裝；步驟2：將熱屏下口封起來；步驟3：通過空爐合爐使熱屏下降到下限；步驟4：利用籽晶的晶體位置準確到達熱屏下沿；步驟5:再通過晶體位置的變化量測量出爐內實際的液口距。本發明的整體方法應用后，操作簡單，只需要增加一個熱屏蓋板工裝輔助即可精確測量爐內實際液口距，不增加工時，不增加人工成本，液口距偏差在±1mm以內，集中度高，一致性好。

技術領域

本發明涉及單晶硅制作技術領域，具體為一種新型液口距校準方法。

背景技術

在拉制單晶硅棒的過程中，始終無法通過一種有效的手段解決生產現場員工引放液口距放置一致性差的問題，老員工根據經驗，每個人放置的液口距也不大相同；新員工因為經驗欠缺，對液口距放置做不到準確一致，偏大或者偏小較多；集中控制也無法做到液口距放置一致性，該問題一直困擾著眾多單晶從業者，而液口距問題是斷線的主要因素，極大的影響著生產現場的產量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型液口距校準方法，以解決現有的問題：對液口距放置做不到準確一致，偏大或者偏小較多，集中控制也無法做到液口距放置一致性。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種新型液口距校準方法，所述校準方法包括以下步驟：

步驟1：通過測量爐體的尺寸，從而設置對應的熱屏蓋板工裝；

步驟2：將熱屏下口封起來；

步驟3：通過空爐合爐使熱屏下降到下限；

步驟4：利用籽晶的晶體位置準確到達熱屏下沿；

步驟5:再通過晶體位置的變化量測量出爐內實際的液口距。

優選的，所述設置熱屏蓋板工裝包括以下步驟：

S1：將熱屏蓋板工裝的四端放置在熱屏下口處；

S2：在熱屏蓋板工裝的四端開設定位孔；

S3：在定位孔內搭載皮筋；

S4：利用皮筋將熱屏蓋板工裝固定在熱屏處。

熱屏蓋板工裝采用碳碳材質，輕便易拿，可以綁在熱屏下口，籽晶到達熱屏下沿的時候也可以有效監測到；

液口距位置＝晶體位置2＝晶體位置1-液口距標準值；

引放液口距放置偏差在±1mm以內；

設計到自動化程序中，不再通過人員觀察判斷；

可以與集中控制系統無縫銜接，保證液口距放置的一致性。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、本發明方法操作簡單，只需要增加一個熱屏蓋板工裝輔助即可精確測量爐內實際液口距；

2、本發明方法不增加工時，不增加人工成本；

3、本發明方法液口距偏差在±1mm以內，集中度高，一致性好

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明熱屏蓋板工裝的示意圖；

圖2為本發明整體示意圖。

具體實施方式