[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)移裝置及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210090720.6 | 申請(qǐng)日: | 2022-01-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114464567A | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉忠鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | TCL華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;B29C35/02;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 呂姝娟 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 轉(zhuǎn)移 裝置 及其 制作方法 | ||
1.一種轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,包括:
基板;
轉(zhuǎn)移層,其設(shè)置于所述基板的一側(cè)面,所述轉(zhuǎn)移層包括多個(gè)間隔設(shè)置的轉(zhuǎn)移吸頭;
其中,所述轉(zhuǎn)移吸頭的材料包括基材以及磁性材料,所述轉(zhuǎn)移吸頭包括位于所述轉(zhuǎn)移吸頭遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)的轉(zhuǎn)移工作面,所述轉(zhuǎn)移吸頭轉(zhuǎn)移工作面的粗糙度范圍為Ra17μm-Ra23μm。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述基材包括聚二甲基硅氧烷,所述磁性材料包括納米鐵氧體。
3.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述磁性材料與所述基材的重量比為1:1~4。
4.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)移吸頭呈圓錐臺(tái)狀或柱狀。
5.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)移裝置,其特征在于,所述基板包括暫態(tài)基板和玻璃基板中的一種。
6.一種轉(zhuǎn)移裝置的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供一基板;
在所述基板上形成液態(tài)磁流體層,所述液態(tài)磁流體層包括基材和磁性材料;
對(duì)所述液態(tài)流體層施加磁場(chǎng),所述磁場(chǎng)的磁場(chǎng)方向與所述基板呈一定夾角,使得所述液態(tài)磁流體層在所述基板上分散形成間隔設(shè)置的多個(gè)未固化轉(zhuǎn)移吸頭;
將所述未固化轉(zhuǎn)移吸頭固化以形成多個(gè)所述轉(zhuǎn)移吸頭。
7.如權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)移裝置的制作方法,其特征在于,采用加熱的方式對(duì)所述未固化轉(zhuǎn)移吸頭進(jìn)行固化,對(duì)所述未固化轉(zhuǎn)移吸頭加熱的溫度為85-110℃。
8.如權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)移裝置的制作方法,其特征在于,所述對(duì)所述液態(tài)流體層施加磁場(chǎng),所述磁場(chǎng)的磁場(chǎng)方向與所述基板呈一定夾角,使得所述液態(tài)磁流體層在所述基板上分散形成間隔設(shè)置的多個(gè)未固化轉(zhuǎn)移吸頭的步驟之前,還包括:
在所述液態(tài)磁流體層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)設(shè)置一與所述基板平行的擋板;
在所述基板靠近所述擋板的一側(cè)面形成粘膠,所述擋板和所述基板之間通過(guò)所述粘膠連接,且所述粘膠的厚度大于基板上的所述液態(tài)磁流體層的厚度;
在所述將所述未固化轉(zhuǎn)移吸頭固化以形成多個(gè)所述轉(zhuǎn)移吸頭之后,還包括:
切割所述粘膠,分離所述擋板和所述基板。
9.如權(quán)利要求8所述的轉(zhuǎn)移裝置的制作方法,其特征在于,所述擋板的材料包括聚四氟乙烯,所述基材包括聚二甲基硅氧烷。
10.如權(quán)利要求8所述的轉(zhuǎn)移裝置的制作方法,其特征在于,所述粘膠靠近所述基板的邊緣設(shè)置。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于TCL華星光電技術(shù)有限公司,未經(jīng)TCL華星光電技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210090720.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 轉(zhuǎn)移支撐件及轉(zhuǎn)移模塊
- 轉(zhuǎn)移頭及其制備方法、轉(zhuǎn)移方法、轉(zhuǎn)移裝置
- 器件轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移系統(tǒng)及轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移系統(tǒng)
- 轉(zhuǎn)移基板及制備方法、轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移裝置與轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移膜、轉(zhuǎn)移組件和微器件曲面轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法





