[發明專利]一種焊接夾具及激光焊接設備

有效

• 申請號: 202210089731.2
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114393303B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 汪林;趙小峰;孫浩;鐘嵩;謝振球;吳曉剛;肖華;朱登川;王瑾;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 劉暢

本申請屬于激光焊接技術領域，涉及一種焊接夾具及激光焊接設備。本申請提供的技術方案包括基板、固定板、定位機構和第一夾持機構；所述固定板設于所述基板上，所述固定板上設有多個用于放置第一工件的放置槽，所述第一夾持機構設于所述基板上，用于對所述放置槽內的第一工件進行夾持，所述定位機構設于所述固定板上，用于定位所述第二工件?？梢酝瑫r定位夾緊多個金屬薄片，保證每個焊接位置的精度，大大提高了焊接效率；焊接夾具利用凸輪結構和彈簧的作用力，實現一個動力同時夾緊左右兩側多個金屬薄片，定位精度高；激光焊接設備可以兼容焊接夾具不同的放置形態，適用于不同角度的焊接，對于復雜的產品多層、多角度的焊接具有很好的效果。

技術領域

本申請涉及激光焊接技術領域，更具體的說，特別涉及一種焊接夾具及激光焊接設備。

背景技術

隨著激光焊接的廣泛應用，焊接產品呈現出多元化的特點，一個產品需要與多個零部件焊接在一起，多部件、多層、多角度焊接使得定制化程度越來越高，對于一些復雜產品的焊接在激光焊接領域也越來越多。針對連接器等產品進行激光焊接時，需要將多個不同形狀的金屬薄片與多層主體焊接，常見的焊接方式是將單獨的金屬薄片一個一個與主體焊接，焊接完一個部件再焊接另外一個部件，這樣的焊接方式效率較為低下。

發明內容

本發明的目的在于提供一種焊接夾具及激光焊接設備，解決現有焊接效率低的技術問題。

為了解決以上提出的問題，本發明實施例提供了如下所述的技術方案：

一種焊接夾具，用于裝夾第一工件和第二工件，

所述焊接夾具包括基板、固定板、定位機構和第一夾持機構；

所述固定板設于所述基板上，所述固定板上設有多個用于放置第一工件的放置槽，所述第一夾持機構設于所述基板上，用于對所述放置槽內的第一工件進行夾持，所述定位機構設于所述固定板上，用于定位所述第二工件。

進一步地，所述第一夾持機構包括驅動組件和夾持組件，所述夾持組件與所述驅動組件連接，所述驅動組件用于驅動所述夾持組件靠近或遠離所述放置槽；

所述定位機構包括多個設于所述固定板上的定位銷，所述定位銷與所述第二工件的銷孔定位。

進一步地，所述夾持組件包括固定塊、活動壓塊和第一彈性件，所述固定塊固定設置于所述基板上，所述第一彈性件兩端分別與所述固定塊和活動壓塊連接，所述活動壓塊位于所述基板和固定板之間，所述活動壓塊上設有多個凸臺，所述凸臺穿過所述固定板，所述活動壓塊與所述驅動組件連接，所述活動壓塊在所述驅動組件的驅動下沿遠離所述放置槽的方向移動，所述活動壓塊在所述第一彈性件的彈力下沿靠近所述放置槽的方向移動，以使所述凸臺夾持所述放置槽內的第一工件。

進一步地，所述基板上設有限位塊，所述驅動組件包括撥動塊、凸輪結構、移動塊和第二彈性件，所述第二彈性件兩端分別與所述限位塊和移動塊連接，所述凸輪結構轉動設置于所述基板上，所述撥動塊與所述凸輪結構連接，所述撥動塊用于驅動所述凸輪結構轉動，所述凸輪結構在所述撥動塊的驅動下與所述移動塊抵接時，帶動所述移動塊沿靠近所述活動壓塊的方向移動，所述凸輪結構在所述撥動塊的驅動下與所述移動塊脫離時，所述移動塊在所述第二彈性件的彈力下沿遠離所述活動壓塊的方向移動。

進一步地，所述驅動組件為一組，所述夾持組件為兩組，所述驅動組件驅動兩組所述夾持組件對所述第一工件進行夾持；所述移動塊上設有兩個第一斜面，兩組所述夾持組件中的活動壓塊上設有與所述第一斜面抵接的第二斜面；

所述放置槽為仿形槽，所述基板上設有多個導向塊。