[發明專利]一種真空壓模機

在審

• 申請號: 202210089587.2
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114290658A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 戴詩川
• 申請（專利權）人: 蘇州福萊科斯電子科技有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02;B29C63/00
• 代理公司: 蘇州欣達共創專利代理事務所(普通合伙) 32405
• 代理人: 楊寒來

本發明公開了一種真空壓模機，包括機架、機座、上真空腔體機構、下真空腔體機構、翻轉機構以及下加壓機構，上真空腔體機構包括上真空腔體，上真空腔體的內部依次設置有上調整板、上加熱板、氣路板、氣囊、氣囊壓著板；下真空腔體機構包括下真空腔體，在下真空腔體內部依次設置有下加熱板、加熱墊板、下隔熱板以及水平調整板；翻轉機構包括翻轉組件和翻轉支撐組件；下加壓機構包括油缸、下真空腔體連接法蘭、油壓增壓器。本發明的優點是：采用獨有的高壓電動比例閥控制，可以滿足不同產品以及工藝的需求，可以設定不同的加壓壓力值，最高可達到35kg/cm²，同時也可滿足0.1kg/cm²的壓強。

技術領域

本發明涉及一種真空壓模機?？蓱糜赑CB，FPC，FPCB，HDI，IC載板，RPCB，miniLED,Msap，半導體晶圓等真空貼合，壓合，增層，附著等行業。

背景技術

現PCB，FPC，FPCB，HDI，IC載板，RPCB，mini LED，Msap，半導體晶圓等采用覆膜，貼合干膜，防焊油墨等均會采用普通貼合或是真空貼合工藝，現有工藝采用常規氣壓的方式進行壓合，會有附著力和拉力不夠的情況發生，致使高規格的產品無法達到生產要求；同時對尺寸比較大，壓著要求高，壓合后的平整度要求高的產品，以及各類多層板的產品疊層，增層等也無法達到生產要求，會出現壓合氣泡，壓合不實，拉力不達標，爆板，皺褶等情況。因此，需要提供一種全新結構的真空壓模機，將精細產品的預貼，增層，附著等貼合覆膜工藝做到最佳，能夠全覆蓋以上所有類型的產品需求，滿足精密產品的干膜，油墨，白油，增層，疊層等一些列高精密貼合。

發明內容

本發明的目的在于，針對現有技術存在的問題，提供一種在高真空的環境下將精細產品的預貼，增層，附著等貼合覆膜工藝做到最佳，能夠全覆蓋以上所有類型的產品需求，滿足精密產品的干膜，油墨，白油，增層，疊層等一系列高精密貼合，壓合無氣泡，無爆板，無拉力不良等異常。

為實現上述目的，本發明提供了以下技術方案：

一種真空壓模機，包括機架、機座、上真空腔體機構、下真空腔體機構、翻轉機構以及下加壓機構，

所述上真空腔體機構包括由上腔室及其上方的蓋板密封連接構成的上真空腔體，所述上真空腔體的頂部開有上過氣孔，在上過氣孔上通過彎頭與法蘭管相連接，上真空腔體的內部依次設置有上調整板、上加熱板、氣路板、氣囊、氣囊壓著板，所述氣路板與儲氣罐之間的進氣通道上設有高壓電動比例閥，在上調整板和上加熱板之間設有隔熱板，且各板件的連接處由耐高溫密封圈密封，所述上加熱板通過若干個加熱板密封連接件與上真空腔體的蓋板相連接，所述上加熱板的四周設有密封圈，且上加熱板的中央開有上加熱板過氣孔，所述氣路板設置在上加熱板的下方，所述氣囊與氣路板上的多個氣路相連通，氣路板的四周與上真空腔體的側壁之間設有氣路板密封圈,且氣路板密封圈直接與氣囊相接觸，所述氣囊的四周通過固定塊壓設在所述氣囊壓著板的外側或者內側面；

所述下真空腔體機構包括由下腔室及其上方的燒付鐵板密封連接構成的下真空腔體，所述下真空腔體的下端面的四個角與機座的上安裝面之間設有支撐導向軸，在所述支撐導向軸的頂部套設有軸套座，在下真空腔體內部依次設置有下加熱板、加熱墊板、下隔熱板以及水平調整板，在所述下腔室的內底壁上間隔設有呈扇形的多道氣路槽，在所述下腔室的下端面開有與下腔室的內部相導通的真空過孔，在所述真空過孔上通過彎頭與法蘭管相連接，在下腔室的內底壁上設有與真空過孔相連通的氣路轉換蓋板，在所述氣路轉換蓋板的另一端設有吸氣口，所述吸氣口位于下真空腔體的正中心；