[發明專利]一種功率模塊封裝用的高導熱性復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202210089237.6
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114702782A
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 唐宏浩;鄭澤東;陳霏;汪之涵
• 申請（專利權）人: 深圳基本半導體有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08K9/10;C08K9/06;C08K3/08;C08K3/36
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鐘連發

1.一種功率模塊封裝用的高導熱性復合材料，其特征在于，所述復合材料包括環氧高分子聚合物以及改性納米銅顆粒，其中，所述環氧高分子聚合物為特丁基縮水甘油醚環氧樹脂REDG－80、亞胺環氧樹脂SRTEM-80、E-158環氧樹脂中的一種或多種，所述改性納米銅顆粒表面包覆有二氧化硅層即SiO2-Cu 納米粒子。

2.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的高導熱性復合材料，其特征在于，所述改性納米銅顆粒直徑為50-150 nm，所述二氧化硅層厚度為20-80 nm。

3.根據權利要求1或2所述的一種功率模塊封裝用的高導熱性復合材料，其特征在于，所述SiO2-Cu 納米粒子填充量為高導熱性復合材料總體積的21-26%。

4.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的高導熱性復合材料，其特征在于，所述所述環氧高分子聚合物折射率范圍為1.35-1.42，環氧當量范圍為450-750g/eq，玻璃化溫度范圍為50-80℃，粘度范圍為120-600pa.s。

5.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的高導熱性復合材料，其特征在于，所述復合材料還包括增韌劑、硅烷偶聯劑、改性劑以及固化劑。

6.根據權利要求5所述的一種功率模塊封裝用的高導熱性復合材料及其制備方法，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為KH550、KH560、KH570中的一種或者若干中，所述增韌劑為CTBN，所述固化劑為MeHHPA，所述改性劑為正硅酸甲酯。

7.一種制備權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的高導熱性復合材料的方法，其特征在于，包括以下步驟：1）在惰性氣氛中將正硅酸甲酯與納米銅顆粒先混合，加入乙醇后發生回流反應，常溫攪拌1-2h，對納米銅顆粒表面進行改性；2）真空環境下將改性后的納米銅顆粒烘干并粉體化過篩，得到細化的改性納米銅顆粒；3）將改性納米銅顆粒、環氧高分子聚合物、偶聯劑、增韌劑、固化劑混合，再于200-300℃下造粒，得到所述高導熱性復合材料。