[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 202210086746.3
• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114793387A
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 陳顯德
• 申請（專利權）人: 優顯科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 徐東升

1.一種電子裝置，其包括：

基板，具有相對的第一面與第二面；

多個微半導體結構，布設于所述基板的所述第一面；

多個導電件，電連接所述微導體結構至所述基板；各所述導電件由所述微半導體結構的其中電極、與所述基板對應的導電墊片所構成；以及

非導電部，布設于所述基板的所述第一面；所述非導電部包括一個或多個非導電件，其中所述一個或多個非導電件附著對應的其中一些所述微半導體結構中的一些所述多個導電件。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，各所述導電件為銅、鎳、錫、銀、鎵、金、與銦元素之一的金屬材、或至少包含前述任一元素、或至少包含前述元素的任何組合所形成的合金材或共金材。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述非導電部為具有硅氧烷鏈(-Si-O-Si-)的聚合物。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述非導電部為具有環氧基(-CH-O-CH-)的聚合物。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述非導電部為光阻。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，其中所述非導電件至少包覆所對應的所述微半導體結構的一部分。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述非導電件彼此分離且獨立。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，各所述導電件定義有所述電極與所述導電墊片的接合界面；各所述非導電件的高度大于所對應的所述導電件的所述接合界面。

9.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，各所述微半導體結構對應其中的兩個所述導電件。

10.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述導電件的高度大于或等于2μm、小于或等于6μm。

11.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述導電件的寬度小于或等于20μm。

12.根據權利要求9所述的電子裝置，其中，位于其中所述微半導體結構的兩個所述導電件之間的距離小于或等于30μm。