[發(fā)明專利]雙拾振單元骨聲紋傳感器及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210085180.2
• 申請(qǐng)日: 2022-01-25
• 公開（公告）號(hào): CN114630254B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閻堂柳;韓曉東;畢訓(xùn)訓(xùn);裴振偉;端木魯玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;張娓娓

1.一種雙拾振單元骨聲紋傳感器，包括基板和設(shè)置在所述基板上的麥克風(fēng)組件，其特征在于；

在所述基板的上方設(shè)置有上封裝結(jié)構(gòu)，在所述上封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有與所述麥克風(fēng)組件位置對(duì)應(yīng)的上拾振單元，在所述基板的下方設(shè)置有下封裝結(jié)構(gòu)，在所述下封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有與所述麥克風(fēng)組件位置對(duì)應(yīng)的下拾振單元。

2.如權(quán)利要求1所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器，其特征在于，

在所述基板的上方設(shè)置有上層板，所述上層板與所述基板之間形成所述上封裝結(jié)構(gòu)，在所述基板的下方設(shè)置有下層板，所述下層板與所述基板之間形成所述下封裝結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器，其特征在于，

在所述基板的上方設(shè)置有外殼，所述外殼與所述基板之間形成所述上封裝結(jié)構(gòu)，在所述基板的內(nèi)部開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)腔形成所述下封裝結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器，其特征在于，

所述麥克風(fēng)組件包括設(shè)置在所述基板上的傳感器芯片，所述上拾振單元與所述傳感器芯片之間形成上腔體，所述下拾振單元與所述傳感器芯片之間形成下腔體；并且，

隨著所述上拾振單元和所述下拾振單元的振動(dòng)；在所述上腔體與所述下腔體中，一個(gè)腔體的體積增大，則另一個(gè)腔體的體積減小。

5.如權(quán)利要求4所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器，其特征在于，

在所述基板上開設(shè)有與所述傳感器芯片位置對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔連通所述上腔體與所述下腔體。

6.如權(quán)利要求5所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器，其特征在于，

所述麥克風(fēng)組件還包括設(shè)置在所述基板上的電信號(hào)處理芯片，所述電信號(hào)處理芯片通過(guò)導(dǎo)線分別與所述傳感器芯片以及所述基板電性連接。

7.如權(quán)利要求1所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器，其特征在于，

所述上拾振單元包括第一彈性片和固定在所述第一彈性片上的第一質(zhì)量塊；其中，所述第一彈性片與所述上封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)壁相連；并且，

所述下拾振單元包括第二彈性片和固定在所述第二彈性片上的第二質(zhì)量塊；其中，所述第二彈性片與所述下封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)壁相連。

8.如權(quán)利要求3所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器，其特征在于，

在所述外殼上開設(shè)有第一泄氣孔。

9.如權(quán)利要求1所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器，其特征在于，

在所述上拾振單元上開設(shè)有第二泄氣孔，在所述下拾振單元上開設(shè)有第三泄氣孔。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的雙拾振單元骨聲紋傳感器。