[發(fā)明專利]一種微組裝三維工藝快速設(shè)計系統(tǒng)及設(shè)計方法

在審

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• 申請日: 2022-01-25
• 公開（公告）號: CN114444147A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許紅祥;王亞松;鄺小樂
• 申請（專利權(quán)）人: 中國船舶重工集團公司第七二四研究所
• 主分類號: G06F30/10
• 分類號: G06F30/10;G06F30/20;G06T17/00;G06F16/36
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• 代理人: 暫無信息

1.一種微組裝三維工藝快速設(shè)計系統(tǒng)，其特征在于：包括工藝知識本體建構(gòu)模塊、典型工藝知識挖掘模塊、三維工藝快速設(shè)計模塊；其中所述工藝知識本體構(gòu)建模塊對微組裝工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行結(jié)構(gòu)化定義與管理，完成微組裝知識本體的構(gòu)建，并通過所述典型工藝知識挖掘模塊進(jìn)行解析、融合得到典型微組裝工藝知識，最后利用所述三維工藝快速設(shè)計模塊完成微組裝三維工藝設(shè)計；微組裝工藝設(shè)計時，導(dǎo)入CAD建模系統(tǒng)中微波組件/模塊殼體三維模型，并基于信息化系統(tǒng)接口提供的組件/模塊芯片BOM數(shù)據(jù)表，與微組裝工藝數(shù)據(jù)庫進(jìn)行匹配，通過調(diào)用工藝庫模型實現(xiàn)微組裝工藝序列和路徑的快速規(guī)劃；然后利用微組裝工藝過程仿真優(yōu)化系統(tǒng)對微組裝工藝進(jìn)行仿真并優(yōu)化，確定最優(yōu)參數(shù)后完成工藝文件的審簽與發(fā)布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝三維工藝快速設(shè)計系統(tǒng)，其特征在于：所述工藝知識本體建構(gòu)模塊包括知識實體建模、知識實例添加、屬性關(guān)系定義功能。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝三維工藝快速設(shè)計系統(tǒng)，其特征在于：所述典型工藝知識挖掘模塊包括本體文件解析、相似實體融合、典型規(guī)則挖掘功能。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝三維工藝快速設(shè)計系統(tǒng)，其特征在于：所述三維工藝快速設(shè)計模塊包括設(shè)計文件解析、工藝快速設(shè)計、工藝樹生成、工藝溫度檢驗、設(shè)計信息檢驗、工藝文件輸出功能。

5.一種權(quán)利要求1～4任一所述的微組裝三維工藝快速設(shè)計系統(tǒng)的設(shè)計方法，其特征在于：

(1)、微組裝工藝數(shù)據(jù)庫管理：分析整理微組裝工藝知識和數(shù)據(jù)，建立并完善芯片信息庫、工藝模型庫、工藝知識庫、工藝規(guī)則庫，為工藝流程的制定提供知識服務(wù)；

(2)微組裝工藝流程制定：通過提取微組裝二維工藝中典型工序，按照溫度梯度要求制定微組裝工藝流程；

(3)、微波組件/模塊模型的快速導(dǎo)入：導(dǎo)入零件的幾何信息，通過與底層零件庫關(guān)聯(lián)進(jìn)而顯示微波組件/模塊的三維模型；

(4)、微組裝序列與路徑規(guī)劃：導(dǎo)入芯片BOM數(shù)據(jù)表，基于芯片數(shù)據(jù)庫和工藝溫度規(guī)則對芯片的裝配順序及路徑進(jìn)行規(guī)劃；

(5)、微組裝三維工藝仿真優(yōu)化：選擇微組裝工藝節(jié)點，加載位姿矩陣進(jìn)行變換，并基于干涉檢查算法對工藝進(jìn)行仿真，對仿真結(jié)果進(jìn)行檢查并優(yōu)化；

(6)、工藝文件審簽與發(fā)布：檢查微組裝工藝信息，審核無誤后導(dǎo)出工藝文件，進(jìn)行工藝文件的發(fā)布。