[發明專利]數據交付方法及裝置在審
| 申請號: | 202210080998.5 | 申請日: | 2022-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN115481589A | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發明(設計)人: | 孫思淼;沈鉦;晁軍;蔣穎波 | 申請(專利權)人: | 比科奇微電子(杭州)有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/3315 | 分類號: | G06F30/3315;G06F30/3323;G06F115/06 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 張文華 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市濱江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 數據 交付 方法 裝置 | ||
本申請公開了一種數據交付方法及裝置。其中,該方法包括:獲取目標模塊的配置信息,配置信息中至少包括:目標數據的存放位置信息,檢測目標數據時的運行環境位置信息;基于存放位置信息獲取目標數據,并對目標數據進行完整性校驗;在目標數據通過完整性校驗時,并行調用多個電子設計自動化工具對目標數據進行檢測,并基于運行環境位置信息獲取各個電子設計自動化工具生成的檢測報告;在檢測報告指示目標數據通過檢測時,將目標數據和檢測報告作為交付數據,進行數據交付。本申請解決了集成電路設計中人工數據交付時易出現錯誤且效率較低的技術問題。
技術領域
本申請涉及電路設計技術領域,具體而言,涉及一種數據交付方法及裝置。
背景技術
在目前的超大規模集成電路物理設計流程中,不同的設計階段會使用不同的設計工具,這些工具通常來自不同的廠商,每個具體的EDA(Electronic Design Automation,電子設計自動化)工具都負責完成自己的設計任務。在芯片規模較大時,整個SOC(System OnChip,系統級芯片)可能會分成多個子模塊,在完成子模塊的設計收斂后,頂層會將所有子模塊的數據集合起來進行檢查與驗證,所以,在子模塊向頂層進行數據交付時,需要保證子模塊已經達到設計收斂,即通過了STA(Static Timing Analysis,靜態時序分析)、DRC(Design Rule Check,設計規則檢查)、PAE(Process Antenna Effect,天線效應)檢查、LEC(Logic Equivalence Check,邏輯等價性檢查)、LVS(Layout Versus Schematics,版圖對比電路圖)檢查以及功耗壓降分析等多項檢測。
在數據交付過程中,子模塊的設計者需要保證自己設計的模塊達到交付標準并給出正確的交付文件,如果手動完成該過程,具有以下缺點:1、設計者手動操作可能會給出錯誤的交付文件,給項目帶來較大風險;2、流片前要進行檢查的內容較多,且相互之間有數據依賴,人工檢查需要的時間較長,效率較低。
針對上述的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
發明內容
本申請實施例提供了一種數據交付方法及裝置,以至少解決集成電路設計中人工數據交付時易出現錯誤且效率較低的技術問題。
根據本申請實施例的一個方面,提供了一種數據交付方法,包括:獲取目標模塊的配置信息,所述配置信息中至少包括:目標數據的存放位置信息,檢測所述目標數據時的運行環境位置信息;基于所述存放位置信息獲取所述目標數據,并對所述目標數據進行完整性校驗;在所述目標數據通過所述完整性校驗時,并行調用多個電子設計自動化工具對所述目標數據進行檢測,并基于所述運行環境位置信息獲取各個所述電子設計自動化工具生成的檢測報告;在所述檢測報告指示所述目標數據通過檢測時,將所述目標數據和所述檢測報告作為交付數據,進行數據交付。
可選地,獲取目標對象輸入的配置文件,所述配置文件中包括所述配置信息。
可選地,所述配置信息中還包括所述目標模塊的頂層名稱,基于所述存放位置信息獲取所述目標數據對應的多個目標文件,其中,各個所述目標文件對應不同的功能;對于任一所述目標文件,基于所述目標模塊的頂層名稱及所述目標文件的功能為所述目標文件命名,并將所述目標文件存儲于交付目錄中;基于信息摘要算法檢測所述交付目錄中各個所述目標文件的完整性。
可選地,對于任一所述目標文件,基于信息摘要算法確定所述目標文件的第一散列值,并確定所述存放位置中與所述目標文件對應的源文件的第二散列值;比較所述第一散列值和所述第二散列值;在所述第一散列值和所述第二散列值相等時,確定所述目標文件完整;在所述第一散列值和所述第二散列值不相等時,確定所述目標文件不完整,并重新獲取所述目標數據。
可選地,在虛擬終端中并行運行多個所述電子設計自動化工具,并基于多個所述電子設計自動化工具對所述目標數據執行多種功能的檢測,其中,各個所述電子設計自動化工具對應不同的檢測功能。
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