[發(fā)明專利]新建墻體頂面斜切砌法及施工設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210080662.9
• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114412103A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王永超
• 申請（專利權(quán)）人: 博洛尼家居裝飾（北京）有限公司
• 主分類號: E04F13/072
• 分類號: E04F13/072;E04F13/14;E04F21/00
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

本發(fā)明公開了一種新建墻體頂面斜切砌法及施工設(shè)備，包括如下步驟：切磚：根據(jù)測量尺寸計算出需要頂面瓷磚的數(shù)量，并沿對角線將頂面瓷磚一分為二；墻體表面處理：對墻體表面進(jìn)行吸灰作業(yè)、噴灑水源；涂抹砂漿：將砂漿涂抹在墻體表面上，將頂面瓷磚張貼在砂漿上；找平；增加施工設(shè)備：在頂面瓷磚與下方大瓷磚之間插入施工設(shè)備，施工設(shè)備包括墊塊，墊塊包括支撐座、螺紋桿和T形細(xì)桿，螺紋桿安裝在支撐座的中部，且螺紋桿通過螺紋與支撐座轉(zhuǎn)動配合，T形細(xì)桿安裝在螺紋桿的下端，且T形細(xì)桿與螺紋桿固定連接。本發(fā)明方便使用者施工并能保證瓷磚張貼后牢固耐用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及墻體砌磚相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種新建墻體頂面斜切砌法及施工設(shè)備。

背景技術(shù)

墻體表面瓷磚粘貼必須牢固，空鼓率在3％以內(nèi)，無歪斜、缺棱掉角和裂縫等缺陷，墻磚鋪粘表面要平整、潔凈，色澤協(xié)調(diào)，圖案安排合理，無變色、泛堿、污痕和顯著光澤受損處，磚塊接縫填嵌密實、平直、寬窄均勻、顏色一致，陰陽角處搭接方向正確。

現(xiàn)有的墻體表面瓷磚粘貼的時候，其頂面采用普通的張貼方法，這種張貼方法使得瓷磚之間沒有相互擠壓作用，進(jìn)而導(dǎo)致瓷磚張貼不夠牢固，長時間使用，瓷磚很容易出現(xiàn)松動，甚至掉落的情況，而且傳統(tǒng)的墻體表面瓷磚粘貼的時候采用的墊塊較為簡單，不方便使用者根據(jù)實際縫隙尺寸來輔助安裝使用。

因此，需要一種新建墻體頂面斜切砌法及施工設(shè)備以方便使用者施工并能保證瓷磚張貼后牢固耐用。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了新建墻體頂面斜切砌法及施工設(shè)備。

一方面，本發(fā)明提供了一種新建墻體頂面斜切砌法，包括如下步驟：

切磚，包括：測量新建墻體頂面待貼磚位置的尺寸，根據(jù)測量尺寸計算出需要頂面瓷磚的數(shù)量，選擇合適長度和寬度的頂面瓷磚，在頂面瓷磚上的對角線進(jìn)行畫線，通過切割設(shè)備沿對角線將頂面瓷磚一分為二；

墻體表面處理，包括：對墻體表面進(jìn)行吸灰作業(yè)，將墻體表面的灰塵進(jìn)行吸附，墻體表面除塵完成后對墻體表面噴灑水源；

涂抹砂漿，包括：將砂漿涂抹在墻體表面上，并將砂漿抹平，選擇好合適的位置后將頂面瓷磚張貼在砂漿上，頂面瓷磚與墻體表面之間砂漿飽滿；

找平，包括：通過對頂面瓷磚的上邊和下邊是否在水平位置上進(jìn)行觀察，不在水平位置的時輕微移動，觀察頂面瓷磚前端面與下方的大瓷磚是否平行，不平行的時候采用瓷磚找平器來輔助找平；

增加施工設(shè)備，包括：當(dāng)頂面瓷磚張貼完成以后需要在頂面瓷磚與下方大瓷磚之間插入施工設(shè)備，通過施工設(shè)備防止頂面瓷磚在砂漿凝固過程中出現(xiàn)下移，所述施工設(shè)備包括墊塊，所述墊塊包括支撐座、螺紋桿和T形細(xì)桿，所述螺紋桿安裝在支撐座的中部，且螺紋桿通過螺紋與支撐座轉(zhuǎn)動配合，所述T形細(xì)桿安裝在螺紋桿的下端，且T形細(xì)桿與螺紋桿固定連接。

可選的，步驟切磚中，測量新建墻體尺寸包括貼磚位置的高度和長度，根據(jù)整體的高度和長度計算出頂面瓷磚的寬度和使用數(shù)量。

可選的，步驟切磚中，選磚的時候選擇磚的寬度小于貼磚位置高度1.5mm以上。

可選的，步驟墻體表面處理中，墻體表面噴灑水源分為多次進(jìn)行。

可選的，步驟涂抹砂漿中，頂面瓷磚張貼使要從墻邊第一塊開始依次張貼，并保證頂面瓷磚與墻體之間的縫隙尺寸，以及頂面瓷磚之間的縫隙尺寸。

可選的，頂面瓷磚與墻體之間的縫隙尺寸為10-15mm，頂面瓷磚之間的縫隙尺寸為8-10mm。

可選的，步驟找平中，當(dāng)頂面瓷磚尺寸偏離水平位置較大的時候需要重新張貼，不可移動較大位置。