[發明專利]可裝配性的檢測方法、裝置、物料清單的檢查方法及介質

有效

• 申請號: 202210080617.3
• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114417626B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 謝國清;鄧東裕
• 申請（專利權）人: 深圳市采芯檢測科技有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06Q10/08
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 李浩

1.一種檢測元器件可裝配性的檢測方法，其特征在于，在模擬場景中基于電路板模型和元器件模型檢測所述元器件的可裝配性；所述電路板模型包括具有多個助焊面的助焊層，所述元器件模型包括具有多個接觸面的接觸層，多個所述助焊面與多個所述接觸面一一對應，所述元器件模型的接觸面沿裝配方向安裝至與所述接觸面對應的助焊面；所述檢測方法包括：

獲取所述接觸面與所述助焊面在所述裝配方向上的匹配結果包括：

圍繞所述接觸面創建多個檢測線，所述多個檢測線均自所述接觸面沿所述裝配方向射向所述助焊面；

對所述多個檢測線與所述助焊面進行碰撞檢查，生成所述接觸面與所述助焊面在所述裝配方向上的匹配結果；其中，所述匹配結果包括第一匹配結果和第二匹配結果，所述對所述多個檢測線與所述助焊面進行碰撞檢查，生成所述接觸面與所述助焊面在所述裝配方向上的匹配結果包括：

當所述多個檢測線中的任意一個檢測線未與所述助焊面碰撞時，生成所述第一匹配結果，所述第一匹配結果用于提示所述接觸面與所述助焊面不匹配或匹配度低；以及

當所述多個檢測線均與所述助焊面碰撞時，生成所述第二匹配結果，所述第二匹配結果用于提示所述接觸面與所述助焊面匹配或匹配度高；以及

根據所述匹配結果，生成所述元器件模型的可裝配性結果。

2.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，在執行所述當所述多個檢測線均與所述助焊面碰撞時，生成所述第二匹配結果之后，所述對所述多個檢測線與所述助焊面進行碰撞檢查，生成所述接觸面與所述助焊面在所述裝配方向上的匹配結果，還包括：

根據所述接觸面的邊線與所述助焊面的邊線之間的距離與距離預設值之間的關系，獲取所述接觸面與所述助焊面之間的焊接穩定度，其中，所述第二匹配結果包括所述焊接穩定度。

3.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，當所述接觸面為多邊形時，所述多個檢測線分別經過所述多邊形的多個頂點。

4.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述檢測線配置為射線；所述圍繞所述接觸面創建多個檢測線，所述多個檢測線均自所述接觸面沿所述裝配方向射向所述助焊面，包括：

獲取所述接觸面的接觸面數據，其中，所述接觸面數據包括所述接觸面的模型參數和所述接觸面在場景坐標系中的位置參數；

根據所述接觸面數據和預設的檢測線起點提取算法，生成所述多個檢測線在所述場景坐標系的起點坐標；

獲取所述多個檢測線的方向性數據；

根據所述多個檢測線的起點坐標和方向性數據，確定所述多個檢測線的檢測線數據；以及

根據所述檢測線數據，在所述模擬場景中生成所述多個檢測線。

5.根據權利要求4所述的檢測方法，其特征在于，所述對所述多個檢測線與所述助焊面進行碰撞檢查，生成所述接觸面與所述助焊面在所述裝配方向上的匹配結果，包括：

獲取所述助焊面的助焊面數據，其中，所述助焊面數據包括所述助焊面的模型參數和所述助焊面在所述場景坐標系中的位置參數；以及

對所述檢測線數據與所述助焊面數據進行數據碰撞檢查，根據檢查結果，確定所述接觸面與所述助焊面在所述裝配方向上的所述匹配結果。

6.根據權利要求5所述的檢測方法，其特征在于，所述獲取所述多個檢測線的方向性數據，包括：

根據所述助焊面的位置參數和所述接觸面的位置參數，獲取所述多個檢測線的所述方向性數據，以使所述多個檢測線平行于所述裝配方向。

7.根據權利要求4所述的檢測方法，其特征在于，所述預設的檢測線起點提取算法配置為根據所述接觸面的邊線提取所述檢測線的起點點集，其中，所述起點點集用于表征所述接觸面的形狀。