[發明專利]一種半導體生長爐用調節控制系統及其調節方法在審
| 申請號: | 202210079677.3 | 申請日: | 2022-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN114540939A | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 吳學軍;馬玉懷;馬彥新 | 申請(專利權)人: | 杭州中欣晶圓半導體股份有限公司;寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | C30B15/20 | 分類號: | C30B15/20;C30B29/06;C30B15/00 |
| 代理公司: | 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相權 |
| 地址: | 311201 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 生長 調節 控制系統 及其 方法 | ||
1.一種半導體生長爐用調節控制系統,包括第一支架(1),其特征在于:所述第一支架(1)的一端表面固定連接有第二支架(2),所述第一支架(1)的上端表面位于一端邊緣處固定安裝有承載座(3),所述承載座(3)的上端表面設置有爐蓋(4),所述爐蓋(4)的底端表面固定連接有爐體(5);
所述爐體(5)的上端表面位于邊緣處固定安裝有對接架(501),所述爐體(5)的內側表面位于上端邊緣處固定安裝有連接蓋(502),所述爐體(5)的側表面靠近底端邊緣處固定安裝有泄氣閥(503),所述爐體(5)內部的底端表面開設有嵌槽(504),所述爐體(5)內部的底端表面位于中部處開設有通孔(505),所述爐體(5)的內側表面靠近底端邊緣處固定安裝有限位架(506),所述爐體(5)的內側表面位于限位架(506)的上端固定安裝有加熱器(507),所述加熱器(507)的數量設置為四個,所述限位架(506)的內側表面嵌入連接有坩堝托盤(508),所述坩堝托盤(508)的上端表面固定安裝有石墨坩堝(509),所述石墨坩堝(509)的內側表面固定安裝有石英坩堝(5091);
所述連接蓋(502)的底端表面靠近中部處開設有導流槽(5021),所述連接蓋(502)的底端表面位于中部處固定安裝有保溫架(5022),所述保溫架(5022)的表面等距開設有透熱口(5023),所述保溫架(5022)的材料設置為輕質保溫石墨材料。
2.根據權利要求1所述的一種半導體生長爐用調節控制系統,其特征在于:所述第一支架(1)的上端表面固定安裝有第一安裝板(101),所述第一安裝板(101)的上端表面固定安裝有減速電機(102),所述減速電機(102)的底端表面固定安裝有傳動絲桿(103),所述第一安裝板(101)的底端表面位于傳動絲桿(103)的兩側固定安裝有輔助套桿(104),所述輔助套桿(104)的表面套設連接有延伸板(105)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體生長爐用調節控制系統,其特征在于:所述第二支架(2)的上端表面固定安裝有第二安裝板(201),所述第二安裝板(201)的上端表面固定安裝有卷揚電機(202),所述卷揚電機(202)的表面纏繞連接有連接繩(203),所述第二安裝板(201)的一端表面固定安裝有滑輪架(204)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體生長爐用調節控制系統,其特征在于:所述承載座(3)的底端表面固定安裝有承載板(301),所述承載座(3)的上端表面靠近兩側邊緣處對稱固定安裝有定位板(302),所述定位板(302)的表面固定安裝有連接桿(303),所述連接桿(303)的上端表面固定安裝有套架(304),所述承載板(301)的上端表面位于中部處固定安裝有驅動電機(305)。
5.根據權利要求1所述的一種半導體生長爐用調節控制系統,其特征在于:所述爐蓋(4)的表面靠近邊緣處固定安裝有高溫計(401),所述爐蓋(4)的表面位于邊緣處固定安裝有連接架(402),所述爐蓋(4)的表面靠近邊緣處位于高溫計(401)的對面固定安裝進氣閥(403),所述;爐蓋(4)的表面位于中部處固定安裝有高筒(404),所述高筒(404)的內側表面位于上端邊緣處開設有內螺槽(405),所述高筒(404)的上端表面螺旋連接有封閉蓋(406),所述封閉蓋(406)的表面開設有穿孔。
6.根據權利要求1所述的一種半導體生長爐用調節控制系統,其特征在于:所述第一支架(1)、第二支架(2)和承載座(3)的底端表面固定安裝有橡膠墊。
7.根據權利要求2所述的一種半導體生長爐用調節控制系統,其特征在于:所述延伸板(105)的兩側表面靠近一端邊緣處固定安裝有連接鎖(106),所述連接鎖(106)的表面扣合連接有連接扣(107),所述連接扣(107)的表面固定連接有套接板(108),所述套接板(108)的表面開設有空槽。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州中欣晶圓半導體股份有限公司;寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司,未經杭州中欣晶圓半導體股份有限公司;寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210079677.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





