[發明專利]電子裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202210079527.2
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN114420804A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 陳嘉源;蔡宗翰
• 申請（專利權）人: 群創光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/62;H01L27/15
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種制造電子裝置的方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基板；

在所述基板上提供一第一接合材料；

通過所述第一接合材料將多個發光單元接合到所述基板上；

從所述多個發光單元中確認出一缺陷發光單元；

在將所述缺陷發光單元從所述基板上的一對應位置移除之后，提供一第二接合材料；以及

通過所述第二接合材料將一修補發光單元接合到所述對應位置，所述第二接合材料設置在所述修補發光單元和所述第一接合材料之間；

其中所述第二接合材料與所述第一接合材料及所述修補發光單元在一俯視方向上至少部分重疊。

2.根據權利要求1所述的制造電子裝置的方法，其特征在于，所述第一接合材料的最大高度小于所述第二接合材料的最大高度。

3.根據權利要求2所述的制造電子裝置的方法，其特征在于，所述第一接合材料及所述第二接合材料包括錫。

4.根據權利要求3所述的制造電子裝置的方法，其特征在于，所述修補發光單元還包括一電極,所述電極與所述第一接合材料及所述第二接合材料至少部分重疊。

5.根據權利要求4所述的制造電子裝置的方法，其特征在于，所述電子裝置還包括一連接墊，所述連接墊與所述第一接合材料及所述第二接合材料至少部分重疊。

6.根據權利要求1所述的制造電子裝置的方法，其特征在于，所述修補發光單元的頂表面到所述基板的距離大于所述發光單元的頂表面到所述基板的距離。

7.根據權利要求1所述的制造電子裝置的方法，其特征在于，將所述修補發光單元接合到所述對應位置之前，先將所述第二接合材料配置在所述修補發光單元的一個或多個電極上。

8.根據權利要求1所述的制造電子裝置的方法，其特征在于，所述電子裝置還包括一連接墊以及一導線，所述連接墊直接連接所述導線。

9.根據權利要求1所述的制造電子裝置的方法，其特征在于，還包括一導線，位于所述基板上且與所述發光單元部分重疊。

10.一種電子裝置，其特征在于，包括：

一基板；

多個發光單元和至少一個修補發光單元，排列在所述基板上；

一第一接合材料，設置在所述多個發光單元和所述基板之間；以及

一第二接合材料，設置在所述至少一個修補發光單元和所述第一接合材料之間；

其中所述第二接合材料與所述第一接合材料及所述修補發光單元在一俯視方向上至少部分重疊。

11.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述第一接合材料的最大高度小于所述第二接合材料的最大高度。

12.根據權利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述第一接合材料及所述第二接合材料包括錫。

13.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述修補發光單元還包括一電極,所述電極與所述第一接合材料及所述第二接合材料至少部分重疊。

14.根據權利要求13所述的電子裝置，其特征在于，還包括一連接墊，所述連接墊與所述第一接合材料及所述第二接合材料至少部分重疊。

15.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述修補發光單元的頂表面到所述基板的距離大于所述發光單元的頂表面到所述基板的距離。

16.根據權利要求10所述的電子裝置，其特征在于，還包括一連接墊以及一導線，所述連接墊直接連接所述導線。