[發明專利]一種多次定位的MiniLED晶圓補固用焊接機

有效

• 申請號: 202210079387.9
• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114178645B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 王慶富
• 申請（專利權）人: 東莞市合易自動化科技有限公司
• 主分類號: B23P6/00
• 分類號: B23P6/00;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 時嘉鴻

本發明提供了一種多次定位的MiniLED晶圓補固用焊接機，包括底座，所述底座上設有焊接組件、裝夾組件、晶圓放置架和前置臺，所述前置臺上設有刮錫組件，刮錫組件包括刮錫刀和刮平錫塊，所述刮錫刀設置于錫塊上方，用于刮平所述錫塊。本發明能夠解決目前絕大多數的晶圓補固焊接機缺少刮錫組件，錫塊經多次被取錫之后造成其表面不平整，使得焊接機在蘸取錫時不均勻，致使后續點錫不均勻，最終導致晶圓焊接質量較差的技術問題。

技術領域

本發明涉及晶圓修補設備技術領域，特別涉及一種多次定位的MiniLED晶圓補固用焊接機。

背景技術

晶圓補固焊接機應用于半導體Mini LED晶圓直顯屏和背光屏晶圓燈珠缺少后直接在指定位置補固后焊接，使屏正常使用的返修設備，目前絕大多數的晶圓補固焊接機缺少刮錫組件，錫塊經多次被取錫之后造成其表面不平整，使得焊接機在蘸取錫時不均勻，致使后續點錫不均勻，最終導致晶圓焊接質量較差。

發明內容

本發明提供一種多次定位的MiniLED晶圓補固用焊接機，用以解決目前絕大多數的晶圓補固焊接機缺少刮錫組件，錫塊經多次被取錫之后造成其表面不平整，使得焊接機在蘸取錫時不均勻，致使后續點錫不均勻，最終導致晶圓焊接質量較差的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明公開了一種多次定位的Min iLED晶圓補固用焊接機，包括底座，所述底座上設有焊接組件、裝夾組件、晶圓放置架和前置臺，所述前置臺上設有刮錫組件，刮錫組件包括刮錫刀和刮平錫塊，所述刮錫刀設置于錫塊上方，用于刮平所述錫塊。

優選的，前置臺上設有刮錫刀座，刮錫刀座上轉動連接有刮錫絲桿軸，刮錫絲桿軸上設有第一轉動件，所述第一轉動件用于驅動刮錫絲桿軸轉動，所述刮錫刀固定連接在所述刮錫絲桿軸上，錫塊安裝在前置臺上，且位于刮錫刀正下方。

優選的，所述裝夾組件包括固定安裝板和移動安裝板，固定安裝板固定在底座上，移動安裝板滑動連接在底座上，固定安裝板上固定連接有固定軌，移動安裝板上固定連接有移動軌。

優選的，所述固定安裝板上轉動連接有裝夾絲杠，所述移動安裝板內設有裝夾螺母，裝夾螺母螺紋連接在所述裝夾絲杠上，所述裝夾絲杠上設有第二轉動件，所述第二轉動件用于驅動所述裝夾絲杠轉動。

優選的，所述晶圓放置架底部固定連接有移動調節部件，所述移動調節部件用于帶動所述晶圓放置架移動，所述移動調節部件包括x方向調節部件和y方向調節部件，所述y方向調節部件設置在所述x方向調節部件上，所述y方向調節部件通過放置架連接軸與晶圓放置架連接。

優選的，所述焊接組件包括底板，所述底板上設有第一移動件，所述第一移動件用于驅動所述底板沿x方向導軌滑動，所述x方向導軌上設有第二移動件，所述第二移動件用于驅動所述x方向導軌沿y方向導軌移動；

所述底板從左到右依次設有第一相機、激光熔錫組件、晶圓吸附組件和點錫組件，所述激光熔錫組件、晶圓吸附組件和點錫組件上分別設有z方向移動組件，所述z方向移動組件用于帶動激光熔錫組件、晶圓吸附組件和點錫組件進行z方向的移動，所述激光熔錫組件用于熔所述錫塊，所述晶圓吸附組件用于吸附晶圓放置架上的晶圓，所述點錫組件用于蘸取錫塊，并在PCB板上待補固晶圓的位置進行點錫；

所述前置臺上設有第二相機，所述第一相機和所述第二相機用于確定PCB板上待補固晶圓的位置。

優選的，所述晶圓放置架上設有若干晶圓擺放臺，所述晶圓擺放臺用于擺放不同種類的晶圓，晶圓擺放臺上設有晶圓給出機構，所述晶圓給出機構用于將晶圓放置在取晶臺上。